Новости: Intel

Аналитики прогнозируют, что Intel может стать вторым производителем чипов для Apple, используя техпроцесс 14A к 2028 году. Ожидается, что компания начнёт выпускать компоненты A21/A22 для iPhone, а также чипы M-серии для Mac и iPad, диверсифицируя зависимость Apple от TSMC.

Аналитики прогнозируют возможное возобновление партнерства Apple и Intel в сфере производства чипов. Intel может начать поставлять компоненты для iPhone на техпроцессе 14A с 2028 года, а также чипы M-серии для Mac и iPad на техпроцессе 18A.

Intel сообщает об интересе заказчиков к техпроцессу 14A, хотя твердых обязательств пока нет. Компания активно работает с PDK версии 0.5 и ожидает решений клиентов во второй половине года для запуска мощностей к 2028 году.

Компания Intel столкнулась с серьезными проблемами поставок чипов, что ограничивает доступность новых процессоров, таких как Panther Lake. Приоритет отдан серверным решениям, что сказывается на клиентском рынке. Ожидается улучшение ситуации во втором квартале.

Руководство Intel на отчете о доходах за 4 квартал сообщило о стабильном прогрессе литейного подразделения. Компания прогнозирует миллиарды выручки от заказов на чипы 18A и передовую упаковку (EMIB), несмотря на опасения рынка по поводу капитальных затрат (CapEX) на техпроцесс 14A.

Intel анонсировала пересмотр дорожной карты Xeon с фокусом на 16-канальные Diamond Rapids и Coral Rapids с SMT, а также кастомные чипы с NVLink для ИИ. Компания также представила Core Ultra серии 3 (Panther Lake) и анонсировала Nova Lake к концу 2026 года.

Финансовый отчёт Intel за 4 квартал 2025 года выявил острую нехватку кремниевых пластин и признание неверной оценки спроса гиперскейлеров. Компания перенаправляет мощности с клиентского рынка на центры обработки данных (DC) из-за ажиотажа вокруг ИИ.

Intel подтверждает приверженность потребительскому рынку, несмотря на нехватку чипов и рост спроса на AI. Компания перераспределяет пластины в пользу ЦОД, но не оставит клиентский рынок, хотя рост цен может ограничить возможности в этом году.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер сообщил, что мощности фабрик улучшатся начиная со второго квартала, поскольку компания перераспределяет производство клиентских чипов в пользу востребованных ИИ-серверов на базе Xeon из-за неверной оценки спроса.

Intel подтвердила приверженность стеклянным подложкам, представив инновационную технологию EMIB со стеклянным ядром для будущих чипов HPC. Новое решение позволяет создавать многочиплетные GPU-конфигурации с плотной компоновкой, что критично для масштабирования систем искусственного интеллекта.