Новости: Intel

На SAFE Forum 2026 Samsung анонсировала гладкое развитие техпроцесса 1,4 нм и представила улучшенную версию 1,4 нм+ (SF1.4+). Также представлена дорожная карта по 2 нм, поскольку Samsung стремится конкурировать с TSMC и Intel. Обновленный техпроцесс 1,4 нм+ выйдет на массовое производство в 2030 году, Samsung отстает от конкурентов.

Intel выпустила крупное обновление драйверов для Bluetooth и Wi-Fi на Windows 11 25H2, 24H2 и других версиях, синхронизируя их с инициативами Microsoft по улучшению производительности и UX.

Проект Terafab Илона Маска для поддержки нужд в чипах для ИИ и робототехники привлек ветерана Intel Гэри Цзяна на должность директора. Intel — партнер Tesla по технологии 14A. Ожидаемая стоимость проекта — $20 млрд. Цзян ранее управлял производством чипов в Intel.

Samsung Electronics отложила запуск техпроцесса 1.4 нм до 2029 года, чтобы сосредоточиться на 2 нм, вступая в ожесточенную борьбу с Intel (14A) и TSMC (A14) в сфере контрактного производства чипов.

Японский производитель капсульных игрушек анонсировал официальное сотрудничество с ASRock, Gigabyte, MSI и Intel для создания миниатюрных комплектующих для ПК, которые покупатели «смогут собрать и с которыми можно играть».

Флагманский 52-ядерный процессор Intel Nova Lake может получить предел мощности PL2 в 474 Вт. При этом новая платформа LGA1954 может представить уровни материнских плат для ЦП до 175 Вт и опциональные тройные разъемы питания EPS на платах для энтузиастов.

Флагман Intel Nova Lake может временно потреблять до 474 Вт при высокой нагрузке. Чип с 52 ядрами может поднять PL2 до 474 Вт, поскольку Intel рассылает обновленные инструкции по дизайну Z990 с разъемами 3x 8-pin EPS. Ожидается, что топовая линейка Nova Lake S получит до 52 ядер.

Valve расширяет поддержку SteamOS, улучшая совместимость с Intel и AMD, и планирует добавить поддержку NVIDIA. Несмотря на критику Steam Machine, SteamOS открывает новые горизонты для портативных устройств и Linux-гейминга.

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Возрождение CPU от Intel, расширение кастомных ASIC от Broadcom и разработка облачными гигантами собственных чипов меняют ландшафт вычислений ИИ, бросая вызов давнему доминированию NVIDIA.