Новости: патент

Новый патент Apple описывает чувствительную к нажатию кнопку для планшета. Система использует датчики деформации и купольный переключатель для распознавания силы нажатия. Заявка подана после декабрьского патента 2025 года, но Apple не подтвердила планы по внедрению технологии в iPad.

Meta* патентует распознавание лиц в умных очках — ИИ автоматически создаёт клипы из видео и определяет людей в кадре. Узнайте, как это работает, почему растёт критика и как пользователи пытаются защитить приватность.

Узнайте, как новый патент Apple решает проблему конфиденциальности умных очков: используйте звуковые индикаторы при записи. Apple Glasses могут получить аудио- и тактильные оповещения вместо светодиодов — это защитит окружающих от скрытой съемки. Подробности о патенте и планах на 2027 год.

Архитектура орбитального ЦОД Intel использует мощные спутники на высоких орбитах для управления группировками на низкой орбите, снижая зависимость от наземных центров управления.

Патент раскрывает дизайн Huawei Mate XT 2: складывание внутрь и круглый модуль камеры. Ожидайте официальный анонс в октябре с чипом Kirin 9050 Pro и батареей 6000 мАч.

Узнайте о новом патенте Samsung: складной смартфон-раскладушка с дисплеем, вращающимся на 360 градусов. Внутренний и внешний дисплеи, изогнутые участки экрана и инновационный шарнир. Инсайды и перспективы.

Новый патент Samsung раскрывает футуристический Galaxy Z Flip, складывающийся внутрь и наружу. Узнайте, как 360-градусный шарнир и изогнутые края меняют правила игры в мире складных смартфонов.

Не допускайте перегрева: новый патент Sony для PlayStation 6 использует испарительную камеру вместо жидкого металла. Это снижает производственные ошибки и стоимость. Читайте о революции в охлаждении.

Meta* подала патентную заявку на ИИ-устройство, которое прослушивает разговоры пользователей для отслеживания их эмоций. Еврокомиссия требует изменить дизайн Facebook* и Instagram* , чтобы снизить зависимость. Компании грозят многомиллиардные штрафы.

Патент Intel XBM предлагает альтернативу HBM, использующую DRAM с транзисторами на задней стороне, чиплетные соединения UCIe и логику ремонта для снижения затрат и сложности упаковки.