Новости: новые чипы
Слухи об M5 Pro и M5 Max: «отличное» теплоотведение и еще более высокая плотность транзисторов, чем в M4 Pro и M4 Max
Новые чипы Apple M5 Pro и M5 Max получат упаковку TSMC SoIC и 2.5D-дизайн с чиплетами. Это позволит увеличить производительность и снизить стоимость производства. Слухи указывают на более высокую плотность транзисторов и улучшенное охлаждение. Ожидается выход в марте. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…

