Новости: оборудование
Сделка Apple и Intel может спровоцировать ажиотажный спрос на оборудование на 4,6 млрд евро, а ASML окажется в выигрыше, считает BofA
Отчет Bank of America предполагает, что сделка Intel и Apple по производству чипов может вызвать всплеск спроса на оборудование для полупроводниковой промышленности, в частности, на машины ASML и BE Semiconductor. Ожидается, что стоимость сделки достигнет $10 млрд, а заказы Intel на оборудование могут составить до €4,6 млрд. — wccftech.com

Apple, ASML, Intel, TSMC, wccftech.com, оборудование, чипы
Microsoft увеличивает расходы на ИИ в 2026 году на 25 миллиардов долларов из-за роста цен на комплектующие
Microsoft ожидает капитальные затраты в $190 млрд к 2026 году, $25 млрд из которых — из-за роста цен на компоненты. : Will write checks for $190 billion and even those megabucks may not satisfy demand. — theregister.com

США прекратили экспорт оборудования для второго по величине производителя чипов в Китае
Производители оборудования Applied Materials, KLA и Lam Research получили предписания от Министерства торговли США о прекращении отгрузки части заказов Hua Hong на новейшее оборудование для производства чипов. Сообщается, что оно предназначалось для планируемой фабрики китайской компании с техпроцессом 7 нм в Шанхае. — tomshardware.com

Производитель гаджетов FAIRLAND подает заявку на IPO в Гонконге: выручка достигла 140 миллионов долларов
FAIRLAND Group, крупнейший поставщик оборудования для «умных» бассейнов в Китае, подала заявку на IPO в Гонконге после сообщения о росте выручки на 33,1% до 140 млн долларов США в 2025 году, несмотря на переход в чистый убыток на фоне активного расширения D2C. — pandaily.com

Китайские фабрики закупают рекордные объемы оборудования для производства чипов из США через Сингапур и Малайзию
2025 год стал рекордным для китайских фирм по производству оборудования для чипов Naura, AMEC, ACM Research и Piotech, каждая из которых отчиталась о рекордной выручке, несмотря на растущее ценовое давление. — tomshardware.com

Sihe Micro привлекла новое финансирование для развития оборудования для бондинга пластин
Компания Sihe Microelectronics привлекла новый раунд финансирования под руководством Oriza Hua для ускорения разработки и валидации оборудования для соединения пластин, используемого в передовом производстве полупроводников. — pandaily.com

Лидеры китайской чип-индустрии признают отставание страны от мировых технологий на 5-10 лет в сфере «AI»-чипов для дата-центров
Старшие руководители полупроводниковой отрасли Китая заявили, что спрос, обусловленный ИИ, создает узкие места в поставках оборудования, пассивных компонентов и в кадровом потенциале, согласно отчету DigiTimes. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…


