Новости: osat
LG выходит на арену упаковки чипов с установкой «Laser Direct Imaging», пока «CoWoS» у TSMC остаётся узким местом.
LG выводит на рынок установку лазерной литографии для корпусирования чипов и плотных печатных плат. Система LDI с разрешением до 1,5 мкм нацелена на высокопроизводительное корпусирование и RDL. Соглашение с неназванным OSAT-производителем открывает LG путь в сегмент оборудования для полупроводников.

Мировой рынок контрактного производства полупроводников в 2025 году достиг рекордных 320 миллиардов долларов, а TSMC еще больше оторвалась от конкурентов
Мировой рынок контрактного производства полупроводников достиг рекордной выручки в $320 млрд в 2025 году, показав рост на 16% (по данным Counterpoint Research). Спрос на ИИ-ускорители стимулирует рынок. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…