Новости: память
Глобальное расширение систем хранения и зарубежные узкие места поставок открывают суперэру для китайского полупроводникового оборудования
Расширение памяти под ИИ и задержки поставок зарубежного оборудования на 12–24 месяца создают окно возможностей раз в десятилетие для китайских производителей полупроводникового оборудования для захвата внутреннего и экспортного рынков.

Colorful бьет рекорд CXMT DDR5 на частоте 8600 МТ/с, обходя MSI и ASUS: китайская память выходит на новый уровень
Микросхемы памяти CXMT DDR5 достигли зрелости для разгона за 8000 МТ/с. Colorful разогнала набор iGame Shadow II DDR5 на чипах CXMT до 8600 МТ/с на плате iGame X870E Vulcan. Ранее предел был 6000 МТ/с, но MSI, ASUS и Lexar уже преодолели его. Новый рекорд для CXMT-памяти.

Apple сокращает производство базовых iPhone 17 на треть из-за роста расходов на «hardware»
Слово «стоимость» повсюду, особенно в электронике. Apple уязвима: производство базового iPhone 17 сокращено на 33% из-за роста цен на память. Контрактные цены на LPDDR5X и NAND резко выросли. Читайте анализ затрат на iPhone 18 Pro Max.

Исследователи развернули HBM на бок, чтобы преодолеть температурный барьер памяти для ИИ
Исследователи из Кореи и Японии предложили конструкции DRAM с боковым стекированием, которые могут вывести будущую память для ИИ за пределы традиционных ограничений HBM за счет улучшения охлаждения, пропускной способности и емкости при одновременном снижении зависимости от вертикальных стопок с большим количеством TSV.

DRAM, HBM, tomshardware.com, vlsi, ИИ, охлаждение, память
Цены на память для смартфонов незаметно замораживают ваш следующий апгрейд
Кризис цен на память заставляет производителей пересматривать портфели и сдерживать обновления бюджетных смартфонов. Smart memory prices are rising fast enough that budget and mid-range phones are getting frozen at last year’s RAM and storage specs. Аналитика по отрасли и поставщиков.

Tensor G7 подготовит почву для ключевого апгрейда Pixel 12, но придется запастись невероятным терпением
Чип Tensor G6 не станет прорывом по сравнению с Tensor G5, но слухи о Tensor G7 намекают на серьезное обновление: тестируются варианты LPDDR5X и LPDDR6. Google, вероятно, использует более быструю память в моделях «Pro», что может улучшить тепловые характеристики и производительность ИИ.

ASUS показала разгон китайской DDR5-памяти CXMT до 8400 МТ/с на платах AM5: комплекты Kingbank и Lexar на 48 ГБ и 32 ГБ
ASUS продемонстрировала платы AM5 с китайской памятью DDR5 от CXMT, достигающей 8400 МТ/с. Китайские производители переходят на CXMT из-за приоритетов Samsung, Micron и SK Hynix. Память CXMT предлагает стабильную скорость свыше 8000 МТ/с.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…


