Новости: soc

Пурпурный тиминг (purple teaming) утратил глубину, превратившись в формальность. Стандартные тесты успокаивают, но не выявляют реальные уязвимости. ИИ не решает проблему. Нужен новый подход, ориентированный на результат и реальную устойчивость. — csoonline.com

AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoC получат поддержку памяти LPDDR6, что значительно повысит пропускную способность. Новые чипы AMD на базе архитектур Zen 6 и RDNA 5 выйдут в 2027-2028 годах. — wccftech.com

В 2026 году кибербезопасность остаётся напряжённой. Gartner выделил шесть ключевых трендов: агентный ИИ, регулятивная волатильность, постквантовая криптография, IAM для ИИ‑агентов, AI‑SOC и GenAI в обучении. Узнайте риски и возможности. — csoonline.com

MediaTek отчиталась о рекордной выручке от чипсетов для смартфонов в Q4 2025. Однако компания готовится к снижению поставок в 2026 году из-за роста затрат на память и планирует диверсификацию бизнеса, включая сегменты Smart Edge, ASIC и Connectivity, а также автомобильный сектор. — wccftech.com

Глава AMD доктор Лиза Су намекнула на сроки выхода следующего поколения Xbox, которое получит полузаказной SoC, готовый к 2027 году. Компания подтвердила партнерство с Microsoft.

Мировой рынок SoC для смартфонов, по прогнозам Counterpoint, в 2026 году столкнется со снижением отгрузок на 7% из-за роста цен на память и перехода на 2-нм техпроцессы. Однако выручка рынка, как ожидается, покажет двузначный рост благодаря премиумизации и внедрению функций ИИ на устройствах.

Согласно инсайдерским данным, AMD продолжит использовать архитектуру RDNA 3.5 в APU до 2029 года, однако премиальные чипы получат интегрированную графику RDNA 5. Массовые решения сохранят RDNA 3.5, а топовые перейдут на новую архитектуру.

Утечка раскрыла новые игровые ноутбуки Lenovo на чипах NVIDIA N1 и N1X, первые Windows on Arm-устройства с графикой Blackwell. Модели Ideapad, Yoga и Legion получат мощные SoC, предлагая геймерам высокую производительность в энергоэффективном формате.

Производители смартфонов, включая OPPO и Vivo, могут отдать предпочтение чипу MediaTek Dimensity 9600 вместо дорогого Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm. Анализ утечек указывает на рост конкуренции в сегменте флагманских SoC.

MediaTek представила Dimensity 9500s — мощный конкурент Snapdragon 8 Gen 5, созданный по техпроцессу TSMC 3 нм. Чипсет с кластером «только производительность» получил GPU Immortalis-G925 с трассировкой лучей, поддержку LPDDR5X и передовые функции ИИ, обеспечивая флагманскую производительность в гаджетах.