DIGINEWS

Новости: теплоотвод

Крупнейший шанс для китайских синтетических алмазов: охлаждение чипов для ИИ

По мере того как ИИ-чипы превышают TDP в 1000 Вт, синтетический алмаз становится идеальным тепловым решением. Китай, производящий 95% мировых синтетических алмазов, готов стать критически важным поставщиком.

ии-чипы теплоотвод синтетический алмаз Tdp полупроводники китай pandaily.com
Железо
23.06.2026
Pandaily

pandaily.com, tdp, ии-чипы, Китай, полупроводники, синтетический алмаз, теплоотвод

Qualcomm копирует систему охлаждения Samsung Exynos 2600 для Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, но провалилась с реализацией

Подражание — высшая форма лести. Qualcomm, чьи чипы страдают от перегрева, похоже, копирует инновационную технологию теплоотвода HPB от Samsung для своего грядущего Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, хотя и делает это небрежно, пытаясь укротить “печные” характеристики. — wccftech.com

Qualcomm Samsung Snapdragon Exynos Hpb теплоотвод wccftech.com
Гаджеты
19.06.2026
Rohail Saleem

exynos, hpb, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, wccftech.com, теплоотвод

Apple запатентовала систему охлаждения iPhone: минеральное масло против перегрева камеры

Фотографические возможности Apple iPhone остаются одним из его самых сильных аргументов, и новый патент демонстрирует, как компания планирует поддерживать тепловую стабильность компонентов камеры с помощью специальной теплопоглощающей жидкости, не мешающей оптической оси. — wccftech.com

Iphone патент камера теплоотвод жидкость Apple wccftech.com
Гаджеты
02.06.2026
Rohail Saleem

Apple, iPhone, wccftech.com, жидкость, камера, патент, теплоотвод

TSMC и Huawei далеки от изучения 3D-упаковки для мобильных SoC, вместо этого сосредоточившись на улучшении производственных процессов из-за тепловых ограничений

Главное препятствие для чипсетов смартфонов — теплоотвод. Хотя техпроцесс TSMC 2 нм улучшит эффективность, сложность SoC требует нового корпусирования. 3D-технология имеет слишком много недостатков для мобильных устройств, поэтому TSMC и Huawei фокусируются на улучшении техпроцессов. Apple может использовать 3D для серии M. — wccftech.com

чипсеты Tsmc 3d-корпусирование теплоотвод Soc Apple wccftech.com
Гаджеты
23.02.2026
Omar Sohail

3d-корпусирование, Apple, soc, TSMC, wccftech.com, теплоотвод, Чипсеты