Новости: TSMC
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший мировой мануфактурер полупроводников.
TSMC инвестирует миллиарды в Тайвань и США, чтобы устранить главное «железо»-ограничение для индустрии ИИ
Одна из главных проблем с поставками в сфере ИИ — передовая упаковка. Поскольку все зависят от TSMC, компания готовится нарастить мощности. Ограничения поставок передовой упаковки вынуждают TSMC срочно добавлять новые мощности, чтобы не потерять клиентов. — wccftech.com

TSMC захватит рынок 2 нм «железной хваткой»: Samsung отстает, а выход годной продукции нового техпроцесса падает
Samsung вступила в гонку 2 нм с TSMC, но, по последним данным, ее выход годных 2-нм GAA-технологии составляет лишь около 55%, что ниже необходимого для привлечения крупных клиентов уровня Qualcomm. — wccftech.com

2-нм техпроцесс Samsung пока не дотягивает до уровня Qualcomm, мешая снизить зависимость от TSMC
Ожидается, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Pro будут производиться эксклюзивно на техпроцессе TSMC 2 нм «N2P», поскольку Samsung сталкивается с проблемами стабильности своего 2-нм узла GAA, не достигая целевого показателя выхода в 70%. — wccftech.com

Технологическое лидерство TSMC в производстве чипов настолько велико, что конкуренты стремятся работать с ее цепочкой поставок, считая это беспроигрышным вариантом
Доминирование TSMC в полупроводниковой индустрии обусловлено дисциплиной ее партнеров по цепочке поставок. Конкуренты стремятся использовать это преимущество, поскольку сертификация TSMC — строгий эталон. — wccftech.com

Утечка характеристик Dimensity 9600 Pro: готов мощный флагманский чипсет, чтобы бросить вызов Apple и Qualcomm в этом году
Раскрыты спецификации первого 2-нм чипсета MediaTek Dimensity 9600 Pro на техпроцессе N2P от TSMC: новая кластерная архитектура ЦП, частота до 5,00 ГГц и снижение энергопотребления до 30%. — wccftech.com

Передовая технология упаковки Intel привлекает внимание клиентов в сфере ИИ: EMIB теснит CoWoS от TSMC
Услуги передовой упаковки Intel привлекли многомиллиардные обязательства клиентов в этом году. На фоне дефицита мощностей TSMC, Intel Foundry становится ключевой альтернативой для гиперскейлеров и ASIC-дизайнеров, включая Google и Amazon. — wccftech.com

TSMC готовится раскрыть главную угрозу своему производству чипов, способную остановить «AI-лихорадку»
Отчет TSMC о прибылях 16 апреля сфокусируется на последствиях сбоев в цепочке поставок из-за ближневосточного кризиса. Зависимость Тайваня от импорта СПГ оказалась рискованной, что может повлиять на TSMC и всю индустрию ИИ, зависящую от ее полупроводниковых услуг. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…


