Новости: TSMC

Apple столкнулась с дефицитом памяти и проблемами в цепочке поставок чипов TSMC. Из-за роста цен на DRAM и NAND, а также недостатка мощностей на передовых узлах, компания ожидает давления на маржу во втором квартале 2026 года.

Глава NVIDIA Дженсен Хуанг прокомментировал торговую сделку между США и Тайванем, касающуюся переноса мощностей TSMC. По его словам, речь идет не о переносе, а о наращивании производства чипов, что выгодно обеим сторонам и способствует созданию устойчивой цепочки поставок.

Илон Маск настаивает на создании собственной сети чипов Tesla TeraFab, ссылаясь на дефицит поставок и геополитические риски. Планируемый объём — 100-200 миллиардов чипов в год. Эксперты оценивают сложность проекта, включая необходимость талантов, оборудования и инвестиций. Альтернативой может стать партнёрство с TSMC. Tesla стремится к независимости в производстве электроники для ИИ и автономных технологий. *

Apple и Nvidia рассматривают возможность переноса части производства и упаковки процессоров в США на мощности Intel в 2028 году из-за геополитического давления и тарифов. Под вопросом остается, смогут ли технологии Intel (18A/14A) обеспечить требования по энергопотреблению для высокопроизводительных чипов Nvidia.

NVIDIA ищет пути снижения зависимости от TSMC в поставках чипов для ИИ и рассматривает Intel Foundry как партнера для производства I/O кристалла Feynman на техпроцессах 14A/18A с использованием упаковки EMIB. Этот шаг направлен на диверсификацию и минимизацию рисков.

Аналитики Stratechery назвали TSMC главным риском в цепи поставок ИИ из-за недостаточного раннего инвестирования в мощности. Нежелание компании наращивать CapEx привело к дефициту чипов и проблемам с передовой упаковкой, что тормозит развитие гиперскейлеров и отрасль ИИ в целом.

Microsoft представила ускоритель ИИ Azure Maia 200 на 3-нм техпроцессе, который на 30% превосходит предшественника по показателю цена/производительность и опережает решения Amazon и Google. Чип сфокусирован на эффективности и инференсе FP4/FP8.

Microsoft представила Maia 200 — собственный ИИ-ускоритель второго поколения на 3-нм техпроцессе, оптимизированный для инференса. Чип демонстрирует значительное превосходство в производительности FP8 над аналогами от Amazon и Google, а также повышенную энергоэффективность.

Samsung извлекает рекордную прибыль из дефицита памяти, получив $13,8 млрд в Q4 2025. Однако председатель Ли Чжэ Ён призывает топ-менеджеров не расслабляться, считая это последним шансом для технологического прорыва. Руководство фокусируется на ИИ и развитии техпроцесса 2 нм GAA.

Руководители NVIDIA и AMD, Дженсен Хуанг и Лиза Су, подтвердили, что многолетняя ставка на сотрудничество с TSMC в качестве контрактного производителя оказалась крайне удачной, несмотря на первоначальные сомнения. В условиях дефицита чипов лояльность к TSMC обеспечивает лидерам рынка эксклюзивный доступ к передовым техпроцессам, что стало ключевым фактором их доминирования в сфере ИИ и HPC.