DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Президент США подтвердил: Apple будет проектировать и производить чипы на мощностях Intel в Америке

Сделка Intel с Apple подтверждена президентом США: Chipzilla будет проектировать и производить чипы на американской земле. Apple будет использовать технологии Intel для чипов следующего поколения. Это часть возвращения производства полупроводников в США. — wccftech.com

Intel Apple чипы техпроцесс Foundry wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

Apple, foundry, Intel, wccftech.com, техпроцесс, чипы

MSI прогнозирует новый виток цен на портативные консоли: 2026 год станет тяжелым испытанием для компании и геймеров

MSI объясняет высокую стоимость новейшей игровой портативной консоли Claw 8 EX AI+ ($1699), ссылаясь на дефицит памяти и накопителей. Компания пыталась снизить затраты, но ожидает трудный год для геймеров. — wccftech.com

Msi Claw 8 Ex Ai+ цена гейминг Intel дефицит wccftech.com
Железо
18.06.2026
Sarfraz Khan

claw 8 ex ai+, Intel, MSI, wccftech.com, гейминг, дефицит, цена

AMD выжимает на 215% больше производительности из процессоров Threadripper в HandBrake, устраняя «bottlenecks» в потоках

AMD устранила ограничения HandBrake по 64 ядрам, добившись прироста производительности Threadripper до 215%. Исправления в HandBrake 1.11.0 повысили эффективность транскодирования на многоядерных системах Threadripper PRO и Ryzen Threadripper. — wccftech.com

Amd Threadripper Handbrake цп транскодирование wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

AMD, handbrake, threadripper, wccftech.com, транскодирование, ЦП

Китайские производители «DRAM»-модулей и «SSD» имеют серьезное преимущество перед поставщиками из США и Тайваня, считает старший вице-президент «SMI»

Директивы КПК могут стать спасательным кругом для китайских производителей модулей DRAM и SSD, поскольку отечественные производители памяти могут быть обязаны поддерживать индустрию модулей. — tomshardware.com

Dram Ssd китай память поставки правительство tomshardware.com
Железо
18.06.2026
Anton Shilov

DRAM, SSD, tomshardware.com, Китай, память, поставки, правительство

ИИ-революция в индустрии панелей: акции TCL Technology переоценят

TCL Technology выигрывает от растущего спроса на стеклянные подложки для полупроводниковой упаковки в сфере ИИ, поскольку опыт производства дисплеев находит новое применение в цепочке поставок ИИ-чипов. — pandaily.com

Halo ии-чипы стеклянные подложки упаковка Tcl Technology полупроводники pandaily.com
Железо
18.06.2026
Pandaily

halo, pandaily.com, tcl technology, ии-чипы, полупроводники, стеклянные подложки, упаковка

SK Hynix представила образцы HBM4E на 48 ГБ со скоростью 16 Гбит/с: спрос на AI-чипы заставляет производителей DRAM работать на пределе возможностей

SK Hynix начала поставки образцов памяти HBM4E нового поколения со скоростью до 16 Гбит/с и ёмкостью 48 ГБ, соревнуясь с Samsung. Эта память критична для ИИ-решений и ЦОД следующего поколения, таких как NVIDIA Rubin Ultra и AMD Instinct MI500. — wccftech.com

Sk Hynix Hbm4e Dram ии Samsung память wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, hbm4e, Samsung, SK hynix, wccftech.com, ИИ, память

Ведущие мировые облачные провайдеры переходят на NVIDIA Vera Rubin NVL72 — самую быструю AI-платформу в мире

Наступила эра Vera Rubin: самая быстрая в мире платформа ИИ от NVIDIA поставляется облачным провайдерам. Coreweave и Oracle получили первые системы NVIDIA Vera Rubin NVL72 для валидации, что знаменует скачок в агентном ИИ. — wccftech.com

Nvidia Vera Rubin Coreweave Oracle Nvl72 ии wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

coreweave, Nvidia, nvl72, oracle, vera rubin, wccftech.com, ИИ

Лип-Бу Тан почти ушел из индустрии полупроводников, но призыв «спасти Intel» заставил его вернуться в кресло CEO и начать охоту за лучшими архитекторами CPU/GPU

Гендиректор Intel Лип-Бу Тан собирался на пенсию, но его попросили спасти компанию. Он был в списке кандидатов еще в 2021 году, но согласился стать CEO после уговоров жены и друзей. С его приходом в структуре Intel начались радикальные изменения. — wccftech.com

Intel лип-бу тан Ceo полупроводники Foundry ии wccftech.com
Железо
18.06.2026
Hassan Mujtaba

ceo, foundry, Intel, wccftech.com, ИИ, лип-бу тан, полупроводники

Дикий слух о Сундаре Пичаи: Google «оценивает» возможность закупки чипов памяти у китайской CXMT

Дефицит чипов памяти заставляет Google искать альтернативы: компания может начать закупки DRAM у китайского новичка CXMT, чтобы снизить зависимость от Samsung, SK hynix и Micron. Это может быть связано с производством TPU. — wccftech.com

Google Cxmt память Dram Tpu дефицит wccftech.com
Железо
18.06.2026
Rohail Saleem

CXMT, DRAM, Google, TPU, wccftech.com, дефицит, память

Будущее EUV: планы ASML для эры гиперскейлеров

К настоящему времени все знакомы с ASML, единственным поставщиком EUV-литографии. По мере развития гиперскейлеров выявляются новые узкие места в ИИ-инфраструктуре, главное из которых — мощность EUV для производства пластин на передовых нормах. ASML предлагает High-NA и Hyper-NA как решение. — wccftech.com

Asml Euv High-Na Hyper-Na литография полупроводники wccftech.com
Железо
17.06.2026
Rayan Malik

ASML, euv, high na, hyper-na, wccftech.com, литография, полупроводники