Новости: Железо
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Цены на гуманоидных роботов рухнули ниже 10 000 юаней: началась эпоха массового внедрения
Цены на гуманоидных роботов впервые упали ниже 10 000 юаней, что обусловлено зрелой цепочкой поставок в Китае и стратегическим сдвигом в сторону сбора данных, а не промышленного уровня производительности. — pandaily.com

Цены на гексафторид вольфрама взлетели вдвое: спрос на ИИ-вычисления перекраивает рынок материалов для полупроводников
Спрос, обусловленный ИИ, подталкивает цены на гексафторид вольфрама к удвоению за шесть месяцев, на фоне ужесточения глобальных поставок из-за экспортного контроля и сокращения производства, что меняет ландшафт материалов для полупроводников. — pandaily.com

Китай совершил прорыв в массовом производстве «Silicon-28» для квантовых вычислений
Китайские ученые добились крупного прорыва в обогащении стабильными изотопами и получении кремния-28 высокой чистоты (более 99,99%) в промышленных масштабах, что критически важно для квантовых вычислений и полупроводников. — pandaily.com

Процессоры AMD «Zen 6» Olympic Ridge получат встроенный NPU ценой отказа от iGPU и поддержку «CUDIMM»
Настольные процессоры AMD Ryzen Olympic Ridge на архитектуре Zen 6 (2027 год) получат NPU, но лишатся iGPU. Ожидается техпроцесс TSMC N2P, до 24 ядер и поддержка DDR5 CUDIMM. Это ответ на Intel Nova Lake-S. — wccftech.com

AMD, igpu, NPU, olympic ridge, ryzen, wccftech.com, Zen 6
Дата-центры перегружают энергосети: NVIDIA и Google готовят радикальный переход на «800V DC» к III кварталу 2026 года
ЦОД готовятся к первой волне систем HDVC на 800 В для инфраструктуры NVIDIA и Google. Внедрение силовой полупроводниковой техники нового поколения обусловлено ростом энергопотребления. NVIDIA и Google инвестируют в HVDC для платформ Vera Rubin и TPU. — wccftech.com

Aletheia прогнозирует двукратный рост цен на HBM к 2027 году: память становится главным компонентом для AI
Производитель памяти Micron, по мнению Aletheia Capital, выиграет от высоких цен на DRAM и HBM в 2026–2027 годах. Спрос на ИИ подталкивает цены вверх. Фирма считает, что стоимость памяти в ИИ-экосистеме станет ключевой, взвинтив цены на стойки ЦПУ Vera от NVIDIA. Ожидается значительный рост цен на DRAM и HBM. — wccftech.com

Новая док-станция Baseus Spacemate наконец-то получила функцию, которую я так долго ждал
Я протестировал десятки док-станций USB-C, Thunderbolt и DisplayLink. Фундаментальная проблема: они занимают много места. Новая Baseus Spacemate RD1 Pro USB-C решает это вертикальной конструкцией и беспроводной зарядкой 25 Вт. — pcworld.com

baseus, pcworld.com, qi2, USB‑C, док‑станция, зарядка, порты
Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…


