Хотя 20 миллиардов долларов, вложенных в проект Илона Маска TeraFab, который должен строить логические и запоминающие чипы, а также осуществлять их упаковку под одной крышей, едва хватит для создания фабрики по производству логических чипов по техпроцессу 7 нм, конечные амбиции Илона Маска включают производство миллионов или миллиардов ИИ-чипов, потребляющих 1 тераватт (1 ТВт) энергии в год. Эта амбиция намного превосходит сегодняшние производственные мощности отрасли, и если Маск будет ее преследовать, ему понадобится 5 триллионов долларов, по оценкам Bernstein (через @Jukan05). Интересно, что порядок этой суммы схож с тем, что Сэм Альтман искал для своей неудачной сети фабрик пару лет назад.
Для производства 1 ТВт ИИ-кремния в год фабрике TeraFab Маска потребуется ежегодно обрабатывать 22,4 миллиона пластин GPU Rubin Ultra, 2,716 миллиона пластин CPU Vera и 15,824 миллиона пластин HBM4E, используя от 142 до 358 фабрик, по данным Bernstein.
Фирма получила эти цифры, которые она описывает как «очень грубый расчет мощности пластин на салфетке», используя подход «сверху вниз», переводя потребление энергии на уровне стоек в требуемую мощность производства полупроводников. Используя энергопотребление систем на уровне стоек (от 120 кВт для Rubin до 600 кВт для Rubin Ultra), аналитики преобразуют объемы систем в количество чипов, а затем в потребность в пластинах, используя размеры кристалла, такие как ~825 мм² для кристаллов GPU, ~800 мм² для кристаллов CPU, количество стеков HBM и выход годных. Однако Bernstein, по-видимому, завышает типичную мощность логических фабрик (50 000 стартов пластин в месяц, WSPM, вместо 20 000 WSPM), занижает мощность фабрик DRAM (50 000 WSPM вместо 100 000 – 200 000 WSPM) и предполагает цену за фабрику в 35 миллионов долларов, что, вероятно, завышает общие оценки, даже если порядок величины в триллионы долларов в целом верен.
Исходя из того, что нам известно о современной полупроводниковой промышленности, современная передовая логическая фабрика обычно производит около 20 000 WSPM, или примерно 240 000 пластин в год. Для производства 25,116 миллиона логических пластин в год TeraFab потребовалось бы около 105 фабрик при идеальном выходе годных или 126 фабрик при выходе 80%. Фабрика, способная работать по техпроцессу 2 нм, стоит от 25 до 35 миллиардов долларов (середина около 30 миллиардов долларов), поэтому только логическая мощность потребует около 3,15 триллиона долларов при 100% выходе годных и 3,78 миллиарда долларов при выходе 80%.
Для сравнения, TSMC поставила 15,023 миллиона пластин эквивалентного размера 300 мм в 2025 году, что включает пластины 200 мм и пластины 300 мм, изготовленные по устаревшим технологическим процессам. Также важно, что TSMC в настоящее время эксплуатирует около 50 модулей фабрик 300 мм, построенных за два десятилетия.
Крупномасштабное производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM) также имеет решающее значение для достижения целей Илона Маска в отношении TeraFab. Современные фабрики DRAM, управляемые Micron, Samsung и SK hynix, обычно предлагают от 100 000 до 200 000 WSPM (возьмем 150 000 WSPM в качестве середины). Производство 15,824 миллиона пластин HBM4E потребует около 9 фабрик при 100% выходе годных или ~12 фабрик при выходе 70%. Каждая из этих фабрик стоит не менее 20 миллиардов долларов, или примерно 240 миллиардов долларов только для мощностей по производству памяти на переднем конце. Однако объем HBM ограничивается возможностями укладки и упаковки, а также выходом годных, а не только мощностью устройств DRAM. Для сравнения, три основных производителя DRAM в настоящее время эксплуатируют всего около 30 модулей фабрик, построенных с начала 2000-х годов.
Современные объекты передовой упаковки, используемые для 2.5D и 3D интеграции, а также для сборки HBM, стоят от 2 до 3,5 миллиардов долларов за фазу, и TeraFab потребует десятки или даже сотни таких объектов для сборки ИИ-процессоров и стеков HBM, что означает сотни миллиардов долларов дополнительных инвестиций.
В совокупности TeraFab потребует значительно более 4 триллионов долларов, что в целом соответствует оценке Bernstein в 5 триллионов долларов, исключая землю, исследования и разработки процессов, программное обеспечение и развитие экосистемы.
Привлечение 5 триллионов долларов будет чрезвычайно сложным. Для сравнения, рыночная капитализация таких компаний, как Nvidia, Apple и Alphabet, составляет 4,34 триллиона долларов, 3,71 триллиона долларов и 3,5 триллиона долларов соответственно, поэтому Маску потребуется мобилизовать капитал, превышающий стоимость самых дорогих корпораций мира. Трудно представить частное размещение акций, консорциум или даже государственное финансирование такого масштаба. Например, даже если бы США захотели профинансировать полупроводниковое предприятие Маска, это не было бы так просто, поскольку его бюджет на этот год составляет около 7 триллионов долларов.
Единственный возможный путь включал бы скоординированную поддержку нескольких правительств, суверенных фондов, гиперскейлеров и рынков капитала. Однако мы сомневаемся, что это вообще возможно. Более того, при масштабе в 5 триллионов долларов, развернутом в обозримом будущем, ограничения выходили бы за рамки капитала и включали бы ограниченную доступность оборудования для производства пластин, строительных материалов и достаточно большого и квалифицированного персонала для строительства, эксплуатации и обслуживания таких фабрик.
С другой стороны, действительно ли Маск планирует построить фабрику, которая оставит позади TSMC, Samsung и Intel вместе взятые, только для того, чтобы производить достаточно чипов для Tesla, SpaceX и xAI? Что ж, это открытый вопрос.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
