Группа исследователей создала компьютерный чип в гибком волокне, более тонком, чем средний человеческий волос. Команда из Университета Фудань в Шанхае утверждает, что их разработка Fiber Integrated Circuit (FIC) может обрабатывать информацию подобно компьютеру, будучи при этом достаточно прочной, чтобы ее можно было «растягивать, скручивать и вплетать в повседневную одежду». Среди областей применения, на которые указывают авторы статьи, — прогресс в области интерфейсов «мозг-компьютер», VR-устройств и умного текстиля. Эта передовая разработка FIC, по-видимому, была вдохновлена конструкцией обычной роллы суши. Гибкая электроника за последние годы прошла долгий путь: компоненты для питания, датчиков и дисплеев стали легкодоступными. Однако так называемые гибкие электронные устройства и носимые гаджеты, изготовленные из них, по-прежнему обычно содержат компоненты, изготовленные на жестких кремниевых пластинах, что ограничивает их применение и комфорт. Команда Фудань заявляет, что их FIC может устранить последние остатки электронной жесткости, «создав интегрированную в волокно схему (FIC) с беспрецедентной плотностью микроустройств и многорежимной вычислительной мощностью». Подобно роллам суши, исследователи из Фудань собирают свои сложные электронные схемы в тонкие слои на гибких подложках, а затем плотно сворачивают их. Согласно новостям и научным публикациям, FIC имеет форму «многослойной спиральной архитектуры». Готовое волокно имеет крошечный диаметр, около 50 мкм. В исследовательской работе утверждается, что плотность интеграции подготовленных образцов достигает 100 000 транзисторов на сантиметр (10 миллионов на метр). Этого достаточно для цифровой и аналоговой обработки сигналов внутри волокна на уровне «типичных коммерческих арифметических чипов» и достаточно хорошо для «нейронных вычислений с высокой точностью распознавания», подсчитали в команде Фудань. Энтузиастичные заявления в блоге университета утверждают, что 1-метровое волокно «может содержать миллионы транзисторов, достигая уровня производительности стандартного процессора настольного компьютера». Однако, чтобы найти процессоры ПК с таким малым количеством транзисторов, нам пришлось бы вернуться к Intel Pentium III или AMD K6-2. Оба этих легендарных процессора были выпущены в конце 1990-х годов и содержали чуть менее 10 миллионов транзисторов каждый. Некоторые результаты испытаний на прочность, опубликованные китайскими исследователями, выглядят впечатляюще. В статье, опубликованной в Nature, они утверждают, что произведенный ими FIC мог выдерживать суровые условия, «такие как многократные изгибы и истирание в течение 10 000 циклов, растяжение до 30%, скручивание под углом 180°/см, и даже раздавливание контейнеровозом весом 15,6 тонн». Цифры из исследования включают изображение грузовика, припаркованного на одном из тестовых волокон FIC… Китайская сторона хитроумно заявляет, что уже нашла жизнеспособный метод массового производства этих FIC. Как мы упоминали во вступлении, ученые предполагают, что производители устройств в таких областях, как интерфейсы «мозг-компьютер», будут заинтересованы в их технологии. Поскольку FIC такие тонкие и «гибкие, как ткань мозга», они должны хорошо работать. Они также утверждают, что FIC будут полезны в VR-перчатках, которые выглядят и ощущаются «неотличимыми от обычной ткани».
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Mark Tyson
