Японский производитель чипов Rapidus попытается переманить клиентов у TSMC не только за счет предложения другого вида услуг, но и за счет более низких цен на свои производственные услуги, заявил на этой неделе генеральный директор Ацуёси Коикэ. План компании конкурировать с TSMC по ценообразованию на первый взгляд выглядит рискованным шагом, поскольку компания стремится разрабатывать передовые технологические процессы.
В настоящее время Rapidus планирует взимать ¥3–3,5 млн ($18 550 – $21 635) за пластину, обработанную по его 2-нм техпроцессу, что значительно ниже предполагаемой цены TSMC около $30 000 за пластину N2 и сопоставимо с тем, что, по слухам, предлагает Samsung по технологии SF2 — $20 000 за пластину. Фактические цены будут зависеть от курсов валют, однако общая идея Rapidus предлагать значительно более низкие расценки, чем TSMC, очевидна.
Rapidus планирует начать крупносерийное производство (HVM) по своей 2-нм технологии во второй половине 2027 года. Развертывание нового завода займет некоторое время, поэтому значимые объемы от Rapidus ожидаются только в 2028 году, когда N2 от TSMC уже перестанет быть его передовым техпроцессом.
К тому времени, как Rapidus запустит HVM на своем IIM-1 в 2027 году, TSMC уже начнет выпуск чипов по улучшенному техпроцессу N2P, а также освоит все аспекты выхода годных с gate-all-around, которые компания получит на своем N2, представленном на пяти заводских модулях. Более того, к моменту выхода Rapidus на значимые объемы на IIM-1 в 2028 году TSMC уже наладит производство по своему передовому техпроцессу A16 с тыловой подачей питания Super Power Rail, а также по техпроцессу N2X — 2-нм узлу 3rd-generation.
Помимо огромных мощностей, способных работать по 2-нм технологии, и зрелости процессов, которые следует учитывать при сравнении Rapidus с TSMC, есть еще один фактор. Одно из главных преимуществ TSMC перед конкурентами — экосистема Open Innovation Platform (OIP), включающая комплексные средства автоматизации проектирования электроники, проверенные на кремнии IP-блоки даже для новейших узлов, множество контрактных разработчиков чипов, а также услуги по продвинутой упаковке не только от самой TSMC, но и от ее партнеров. Пока ни Rapidus, ни Intel и Samsung Foundry не могут предложить ничего близкого к OIP от TSMC.
Учитывая преимущества, которые TSMC, вероятно, будет иметь перед конкурентами со своими 2-нм технологиями в 2028 году, более низкие цены могут быть одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем. Стратегия Rapidus предлагать более низкие расценки при работе одного завода не выглядит лучшим способом зарабатывать деньги, а скорее — верным способом их терять.
Однако у Rapidus может быть еще один козырь в рукаве — однопластинная обработка на всех этапах процесса. Такой подход значительно ускорит производственный цикл, что станет его неоспоримым преимуществом перед другими производителями чипов, хотя и ценой эффективности использования оборудования. Хватит ли более низких расценок и сокращенных производственных циклов, чтобы Rapidus переманил клиентов у TSMC? Время покажет.
Сообщается, что Rapidus ведет переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями, что демонстрирует амбиции компании стать достойным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также контрактным производителям Intel Foundry и Samsung Foundry.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
