Согласно недавнему докладу, опубликованному Центром стратегических и международных исследований (CSIS) в начале марта, государственные расходы Китая на развитие полупроводниковой промышленности в период с 2014 по 2023 год составили около 142 миллиардов долларов, что примерно в 3,6 раза превышает 39 миллиардов долларов, выделенных Соединенными Штатами за то же десятилетие. В докладе утверждается, что масштабные технологические инвестиции Китая укрепили его позиции на международной арене как с точки зрения влияния, так и мощи, и авторы предполагают, что «другие правительства должны прагматично отреагировать, чтобы снизить потенциальные издержки».
Цифры расходов основаны на графике, составленном Boston Consulting Group и Ассоциацией полупроводниковой промышленности (Semiconductor Industry Association). Автор доклада Скотт Кеннеди, старший советник и председатель по китайскому бизнесу и экономике в CSIS, утверждает, что, несмотря на эти вложения, усилия Пекина в области чипов обернулись тем, что он называет «подрывным провалом» на переднем крае технологий.
Сравнение охватывает прямую поддержку промышленной политики по всей цепочке создания стоимости полупроводников. Южная Корея заняла второе место с 55 миллиардами долларов, за ней следуют ЕС с 47 миллиардами долларов, Япония с 17,5 миллиардами долларов и Тайвань с 16 миллиардами долларов. Однако временной интервал доклада (2014–2023 гг.) предшествует большинству выплат по американскому Закону о чипах и науке (CHIPS and Science Act), подписанному в августе 2022 года, и не учитывает третью фазу Инвестиционного фонда китайской индустрии интегральных схем («Большой фонд III»), запущенную в мае 2024 года с объемом около 47,5 миллиардов долларов.
Доклад опирается на данные Ассоциации полупроводниковой промышленности за 2025 год, чтобы доказать, что эти расходы не привели к прорыву в передовых технологиях. Американские компании-производители чипов по-прежнему составляют более 50% мировых поставок полупроводников по штаб-квартирам компаний, в то время как на китайские фирмы приходится 4,5%.
Доля SMIC в мировом производстве фабрик, по оценкам доклада на середину 2025 года, составляет около 6%, что ставит ее на третье место после TSMC и Samsung. По оценкам аналитиков, SMIC отстает от TSMC как минимум на два-три поколения, при этом сообщаемая выход годных пластин для ее 5-нм техпроцесса составляет всего 20%, а для 7-нм — от 25% до 46%, в то время как Intel, Samsung и TSMC продвигаются с 2-нм техпроцессами и достигают выхода годных до 90%.
В докладе отмечается, что SMIC фактически отрезана от узлов менее 7 нм из-за отсутствия доступа к литографическим сканерам EUV от ASML (а в скором времени, возможно, и DUV), и Кеннеди утверждает, что разрыв с передовыми технологиями может увеличиться, а не сократиться. Китайские лаборатории пытались создать «Франкенштейна» из обратно спроектированного оборудования EUV, но они пока не произвели ни одного чипа. В области проектирования доля Nvidia на мировом рынке GPU превышает 90%, в то время как китайские конкуренты, включая серию Ascend от Huawei, T-Head от Alibaba, Cambricon и Moore Threads, отстают по вычислительной производительности. Кеннеди приводит интенсивность НИОКР как дополнительное ограничение: американские чиповые компании реинвестируют в исследования и разработки в среднем 17,7% продаж, в то время как их китайские аналоги — 9,2%.
Запущенный в 2024 году «Большой фонд III» Пекина был нацелен на устранение пробелов в инструментах для фабрик, ПО EDA и ускорителях ИИ. В докладе приводится мнение аналитика Джимми Гудрича, который характеризует Китай как страну, которая, вероятно, останется «быстрым последователем», постоянно сталкивающимся с необходимостью догонять мировых лидеров в обозримом будущем. Кеннеди поддерживает этот вывод в свете экспортного контроля США в отношении передовой литографии и растущего разрыва в расходах на НИОКР.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Luke James
