До недавнего времени Apple и NVIDIA занимали упорядоченные и четко разграниченные ниши в обширных производственных мощностях TSMC: первая использовала передовые техпроцессы гиганта и технологию упаковки InFO (Integrated Fan-Out) для своих процессоров серии A, в то время как вторая продолжала применять техпроцессы старшего поколения TSMC наряду с технологией упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) для своих графических процессоров.
Однако, поскольку и Apple, и NVIDIA переходят к более агрессивному дизайну своих заказных чипов, их прежнее благополучие в TSMC, по всей видимости, грозит обернуться титаническим столкновением, открывая заманчивые перспективы для Intel и Samsung.
Apple с чипами M5 Ultra или M6 Ultra, вероятно, будет конкурировать за те же ресурсы 3D-упаковки в TSMC, что и NVIDIA
Apple использовала технологию упаковки InFO-PoP для своих чипов серии A, где DRAM монтируется непосредственно поверх SoC. Однако, как мы отмечали в недавней публикации, ожидается, что Apple перейдет на упаковку WMCM для своих грядущих чипов A20, что позволит интегрировать несколько отдельных кристаллов — таких как CPU, GPU и нейронный движок — в один корпус. Это обеспечивает беспрецедентный уровень гибкости благодаря огромному количеству доступных конфигураций кристаллов.
Одновременно с этим, Apple, похоже, выбирает технологию упаковки TSMC SoIC-MH для своих предстоящих чипов M5 Pro и M5 Max. Для тех, кто не в курсе, SoIC — это решение для 3D-упаковки, которое позволяет горизонтально и вертикально штабелировать несколько чипов на одном чипе, подобном SoC.
Более того, ожидается, что чипы серии M5 от Apple также будут использовать новый компаунд для жидкого формования (LMC), который будет эксклюзивно поставляться тайваньской компанией Eternal Materials. Критически важно, что LMC спроектирован и разработан в соответствии с жесткими требованиями технологии Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) от TSMC, что служит еще одним косвенным намеком на намерение Apple в конечном итоге принять CoWoS для своих чипов серии M.
Теперь SemiAnalysis опубликовала актуальный материал, отмечая, что Apple в настоящее время доминирует в упаковке AP3 (InFo) от TSMC, в то время как NVIDIA является титаном в области технологий упаковки AP5/AP6 (CoWoS). Однако, “по мере того как Apple переходит к чипам M5/M6 Ultra с использованием SoIC (System on Integrated Chips) и WMCM”, два технологических гиганта начнут конкурировать “за одни и те же передовые ресурсы 3D-упаковки в AP6 и AP7”. Это сближение дорожных карт создает будущие риски для распределения мощностей.
Разумеется, аналитики единогласно определили передовую упаковку TSMC как критическое зарождающееся узкое место. В сценарии, когда Apple придется бороться с NVIDIA за передовые упаковочные ресурсы TSMC, легко представить ситуацию, когда гигант из Купертино в конечном итоге будет вынужден переложить большую часть своих потребностей в производстве чипов на Intel и Samsung.
В связи с этим Apple уже оценивает техпроцесс 18A-P от Intel для своих самых младших чипов серии M, которые, как ожидается, выйдут в 2027 году. По данным SemiAnalysis, если бы Apple перевела 20 процентов своих базовых пластин серии M на техпроцесс 18A-P от Intel, этот шаг позволил бы Intel заработать около 630 миллионов долларов дохода от контрактного производства, исходя из средней отпускной цены (ASP) в 18 000 долларов, размера пластины 150-170 кв. мм и выхода годных свыше 70 процентов.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Qual-score: 8/6
Bajan-score: 0.824418068
Автор – Rohail Saleem
