Первая волна 2-нм чипсетов ожидается позднее в этом году: компания Apple представит линейку A20 и A20 Pro для своего семейства iPhone 18. Однако времени на передышку мало, особенно в кремниевой индустрии, поскольку главный вопрос — что придет на смену этому техпроцессу? Согласно последнему отчету, эксклюзивный полупроводниковый партнер многомиллиардной корпорации, TSMC, планирует достичь новой вехи, представив свою технологию суб-1 нм через несколько лет, при этом пробное производство ожидается в 2029 году.
Новая дорожная карта литографии показывает, что TSMC изначально нацелится на 5000 пластин для своего суб-1 нм процесса, используя для этого различные мощности
В то время как TSMC с трудом справляется со спросом на 2-нм техпроцесс, DigiTimes сообщает, что крупнейший в мире производитель полупроводников имеет обширную дорожную карту, освещающую как текущие, так и передовые технологии литографии. Хотя освоение 2 нм — это только начало, компания также намерена начать массовое производство своего 1,4-нм техпроцесса, известного как A14, в 2028 году, обещая до 30-процентное улучшение как производительности, так и энергоэффективности.
У фирмы также есть планы по выполнению заказов для клиентов, желающих использовать узел A16, или 1,6 нм, но настанет время, когда TSMC столкнется с колоссальной проблемой — производством пластин на литографии суб-1 нм. В отчете не названы потенциальные заказчики для этого сверхавангардного процесса, но весьма вероятно, что Apple станет одним из первых пользователей, что, вероятно, и является причиной того, что TSMC, по слухам, начнет пробное производство к 2029 году.
Для воплощения этой мечты в реальность будут задействованы предприятие Tainan A10, а также заводы P1-P4 компании TSMC, с первоначальной месячной целью в 5000 пластин. Спрос на AI-чипы, безусловно, перегрузил TSMC, поэтому компания вносит коррективы, чтобы выполнить заказы как можно скорее. Однако спрос на iPhone также высок, поэтому не стоит удивляться, если Apple придется заплатить премию за получение первых партий, как это уже случалось ранее.
С другой стороны, купертинскому гиганту еще предстоит долгий путь, прежде чем его SoC суб-1 нм официально пойдет в массовое производство, и это при условии, что TSMC сможет решить проблемы с выходом годных изделий. Из-за этой самой проблемы циркулирует слух, что производители смартфонов вынуждены вводить даунгрейды чипсетов для своих флагманских релизов, предпочитая резервировать эти SoC для устройств линейки «Ultra».
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
