Exynos 2700 откажется от компоновки “on-package memory”: новый дизайн сделает ставку на улучшенное охлаждение за счет разделения RAM и SoC

Exynos 2700 охлаждение Soc A20 Pro компоновка wccftech.com

Samsung планирует внедрить более высокие стандарты охлаждения для Exynos 2700, превзойдя Exynos 2600, за счет отделения модуля DRAM от кремния. Это улучшит стабильную производительность. Apple A20 Pro и Exynos 2700 — лидеры в изменении компоновки для терморегуляции.

Ожидается, что Samsung применит еще более высокие стандарты охлаждения для своего грядущего Exynos 2700, превзойдя усилия, приложенные с Exynos 2600. Согласно одному из слухов, это произойдет за счет изменения компоновки SoC, при котором модуль DRAM будет отделен от кремния. Благодаря этому изменению Exynos 2700 лучше справится с тепловыделением, обеспечивая более высокую стабильную производительность.

Чипсеты Apple A20 Pro и Exynos 2700 — единственные, в которых сейчас сосредоточены изменения компоновки для улучшения тепловых характеристик

В Exynos 2600 Samsung использовала меньший объем оперативной памяти LPDDR5X, расположенный рядом с кристаллом SoC, а сверху на кремний был установлен радиатор Heat Pass Block (HPB) для улучшения теплоотвода. По дополнительной информации от ExoticSpice, в Exynos 2700 ситуация изменится: компоновка чипсета больше не будет включать модуль памяти, поскольку последний будет располагаться отдельно.

Поскольку в Exynos 2600 память DRAM располагалась близко к кремнию, все еще существовала вероятность теплового троттлинга, так как микросхема памяти находилась рядом с SoC. Exynos 2700, используя похожую компоновку с WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) A20 Pro, также известной как архитектура Side-by-Side (SbS), получит дополнительное преимущество в виде HPB поверх Exynos 2700 для лучшего рассеивания тепла.

Exynos 2700 откажется от компоновки

Кроме того, HPB будет дополнен испарительной камерой, которая, как сообщается, будет использоваться в различных моделях Galaxy S27, запланированных к выпуску в первом квартале 2027 года. Судя по этим изменениям, Exynos 2700 и A20 Pro в настоящее время сосредоточены на улучшении тепловых характеристик. Также сообщалось, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет оснащен Heat Pass Block, но его реализация, по слухам, уступает Exynos.

Что касается Dimensity 9600 от MediaTek, возможно, он не предложит никаких дополнительных решений для отвода тепла, что делает его потенциально наименее продвинутым SoC в этом отношении. Будем надеяться, что MediaTek сможет перенять опыт Apple и Samsung.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: