Чип Exynos 2600 стал лишь предварительным показом того, что ожидает нас со стороны Samsung в отношении будущих чипсетов для смартфонов. Согласно последней утечке, корейский гигант полон решимости снизить свою зависимость от Qualcomm, прокладывая собственный путь. Сообщается, что компания планирует выпустить три SoC, каждое поколение которых будет более совершенным и функциональным, чем предыдущее.
Раскрыты кодовые имена трех чипсетов Exynos следующего поколения, что указывает на желание Samsung выйти из тени Qualcomm
Анонс Exynos 2700 уже запланирован на IV квартал 2026 года или I квартал 2027 года, но самое интересное в этом слухе заключается в том, что нас ждет три поколения релизов, при условии, что литейное подразделение Samsung не столкнется с постоянными неудачами. В списке ниже приведены названия чипсетов и их соответствующие кодовые имена.
- Exynos 2700 – Ulysses
- Exynos 2800 – Vanguard
- Exynos 2900 – Whistler
Мы неоднократно сообщали, что Exynos 2700 станет следующим поколением 2-нм SoC от Samsung и будет использовать техпроцесс SF2P компании для повышения производительности и энергоэффективности по сравнению с Exynos 2600. К счастью, новость о том, что после предстоящего релиза нас ждут еще два, говорит о том, что Samsung достаточно уверена в своей передовой литографии, чтобы снизить зависимость от Qualcomm.
Что касается Exynos 2800, мы сообщали, что последний станет первым SoC от Samsung, который будет поставляться с собственной разработкой GPU, что намекает на завершение сотрудничества Samsung с AMD. Что еще более важно, этот кремний разрабатывается для использования в приложениях за пределами смартфонов, что является отличным шагом для укрепления ее полупроводниковой экосистемы и рыночной доли.
Однако Exynos 2800 будет использовать 2-нм GAA техпроцесс Samsung, хотя и с более усовершенствованным SF2P+, поскольку, по сообщениям, компания отдает предпочтение стабилизации выходов, а не конкуренции с соперниками за техпроцессы следующего поколения. К счастью, здесь на помощь приходит Exynos 2900, и мы полагаем, что его запуск и коммерциализация Samsung 1,4-нм техпроцесса не будут простым совпадением.
Поскольку гигант литейной промышленности нацелен на массовое производство в 2029 году, Exynos 2900 может стать первым, кто получит эту технологию следующего поколения. Кроме того, если вы думали, что Samsung сосредоточена только на производстве своих SoC на литографии следующего поколения, ниже мы обсудим сюрприз, который может дать компании огромное преимущество над конкурентами.
Усилия Samsung в области передовой упаковки дают линейке Exynos новую жизнь
Exynos 2600 стал результатом новой разработки упаковки от Samsung, в которой чип оперативной памяти LPDDR5X был уменьшен в размере без ущерба для производительности, а поверх кристалла SoC был размещен медный радиатор под названием Heat Pass Block (HPB) для улучшения рассеивания тепла. Exynos 2700 пойдет дальше этой реализации, отказавшись от памяти на кристалле, сохраняя DRAM отдельно для улучшения тепловых характеристик.
Семейство Exynos получило репутацию чипов, работающих исключительно горячо, и Samsung, признавая этот недостаток, не только разработала путь для их улучшения с помощью своих передовых производственных процессов, но и внедрила новую упаковку, которая дополнительно улучшает охлаждение. Теперь осталось дождаться, выйдут ли три упомянутых выше SoC по расписанию.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
