Intel активно работает над своими передовыми технологиями упаковки, и, по сообщениям, теперь сотрудничает с AU Optronics в области CPO и массово интегрированных чипов.
AU Optronics и Intel объединяют свои передовые возможности упаковки для эпохи CPO (оптика в единой упаковке) и за ее пределами
Будущее требует значительного ускорения в области передовой упаковки, чтобы обойти замедление закона Мура. Решения для передовой упаковки являются необходимостью в современном мире, поскольку спрос на ИИ и вычислительные мощности интенсивно растет.
Учитывая этот спрос, Intel, по сообщениям, планирует объединить усилия с тайваньским гигантом оптоэлектроники AU Optronics, или AUO. В рамках этого сотрудничества Intel полностью войдет в область подложек Micro LED, в которой тайваньский производитель (AUO) является специалистом. Это позволит Intel и AUO совместно разрабатывать CPO и высокоплотные компоновки чипов с передовыми интегрированными решениями.
Как сообщает United Daily News, Intel отказалась комментировать сообщения, но председатель правления AUO ранее заявлял, что компания вышла на рынок передовой упаковки и стеклянных подложек. Опыт Intel со стеклянными подложками и передовыми решениями для упаковки, такими как EMIB, делает сотрудничество с AUO в этой гонке логичным.
Также сообщается, что Intel недавно получила патент США, связанный с упаковкой ИС на подложках Micro LED. Патент описывает встраивание частей полупроводникового кристалла в стеклянную подложку с использованием TGVs (Through-Glass-Vias) вместо TSVs (Through-Silicon-Vias).
Intel делает ставку на передовую упаковку и, помимо разработки серии технологий Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB), недавно вышла на рынок передовой упаковки для подложек Micro LED. Сообщается, что Intel заключила партнерство с AU Optronics, тайваньской компанией с наибольшим опытом в области Micro LED, для совместной разработки решений для интеграции CPO и высокопроизводительных вычислительных чипов.
Машинный перевод через UDN
Это исследование, как утверждается, предлагает гетерогенное оптоэлектронное интеграционное решение, идеально подходящее для CPO (оптика в единой упаковке) и высокоплотных вычислительных пакетов.
С другой стороны, AU Optronics в настоящее время имеет прочную экосистему, построенную вокруг Micro LED CPO, стеклянных подложек, RDL и оптических интерконнектов. Отраслевые эксперты заявляют, что это совпадает с собственным прогрессом Intel в этой области, поэтому объединение усилий обеих компаний будет выгодно для отрасли в целом.
Сообщаемое обращение Intel к AU Optronics подчеркивает явный стратегический сдвиг: сочетание усилий Intel в области упаковки EMIB и амбиций в области стеклянных подложек с глубоким опытом AUO в области Micro LED, TGV и RDL.
Пересечение компетенций, особенно в области оптики в единой упаковке и гетерогенной интеграции чипов с Micro LED в подложке, позволяет обеим компаниям удовлетворять спрос на высокопроизводительные вычисления следующего поколения и оптические интерконнекты. Хотя ни одна из сторон не подтвердила альянс, техническая совместимость и существующая работа AUO с партнерами над стеклянными подложками и CPO делают это сотрудничество логичным и потенциально очень значимым следующим шагом в гонке Intel по передовой упаковке.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
