Илон Маск считает, что, хотя способность Китая масштабировать производство после доводки производственного оборудования является лучшей в мире, стране может быть трудно работать со следующими поколениями платформ памяти, такими как 3D-стекирование и архитектуры «память на логике». Комментарии Маска, сделанные в X, стали последними в серии размышлений о возможностях Китая в производстве чипов и его знаниях в области производства полупроводников, поскольку руководитель сосредоточен на проекте Terafab для удовлетворения потребностей своих компаний в полупроводниках.
SpaceX — аномалия в конкуренции с Китаем по масштабированию производства, считает Маск
На прошлой неделе китайская компания CXMT сделала важное заявление в Шанхае, сообщив, что она находится на пути к выпуску чипов памяти DDR5 с использованием гибридной склейки и технологии 4F² к концу этого года. Это заявление было поразительным, поскольку ожидается, что Samsung, один из ведущих мировых производителей чипов памяти, поставит эти продукты в 2028 году. 4F² является ключевым усовершенствованием в индустрии чипов памяти, поскольку оно располагает компоненты ячейки чипа памяти вертикально, а не горизонтально, для экономии места и повышения производительности.
Еще одной перспективной технологией производства чипов памяти является 3D-стекирование, которое располагает различные слои памяти внутри чипа друг над другом. Другой подход принадлежит Qualcomm, которая стремится разместить ИИ-ускоритель под памятью LPDDR для получения таких преимуществ, как более высокая пропускная способность и снижение затрат.
Последние комментарии Маска о Китае появились в ответ на публикацию, в которой ставилась под сомнение способность CXMT поставлять свои новейшие чипы памяти 4F² в конкурентных объемах, по конкурентоспособным ценам и с учетом других факторов. Он отметил, что, если взять в качестве примера литиевые батареи и солнечные продукты, то «способность Китая к масштабированию часто превосходит остальной мир вместе взятый».
Единственной аномалией в этой «матрице» компетенций в массовом производстве, охватывающей различные отрасли, является SpaceX, считает Маск, поскольку его компания последовательно превосходит Китай по тоннажу полезной нагрузки, доставляемой на орбиту. Большая часть запусков ракет SpaceX предназначена для его спутниковой интернет-группировки Starlink, которая вывела на орбиту десятки тысяч малых интернет-спутников для глобального интернет-соединения.
Переходя к чипам памяти, руководитель остался оптимистичен и отметил, что, возможно, производство чипов ОЗУ станет еще одной аномалией. Однако Маск добавил, что чипы памяти LPDDR5 и LPDDR6 разработаны по стандарту, который Китай «быстро осваивает».
В то время как Китаю может быть проще адаптироваться к унифицированным стандартам для чипов памяти, стране может быть «труднее решить» возникающие технологии, такие как архитектуры HBM и 3D-стекирование, считает руководитель.
В области 3D DRAM китайский производитель оборудования для производства чипов Naura добился значительного прорыва ранее в этом году. В 64-слойном стеке 3D DRAM с использованием слоев кремния (Si) и кремний-германия (SiGe) компания продемонстрировала, что может использовать двухэтапный процесс для улучшения таких показателей, как селективность травления и скорость потерь.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
