NVIDIA разработала прототипы технологий CPO и оптического волокна следующего поколения, которые будут использоваться в будущих продуктах.
NVIDIA нацеливает передовые CPO на будущие чипы, перемещая оптические модули с подложек на интерпозер
Поскольку отрасль стремится разрабатывать передовые решения CPO (Co-Packaged Optics) для удовлетворения потребностей в области ИИ и вычислений в больших масштабах, исследователи NVIDIA уже разрабатывают решения следующего поколения, которые подразумевают ряд усовершенствований по сравнению с существующими архитектурами.
На выставке SEMICON West 2026 NVIDIA представила доклад «Оптическая интеграция для следующего поколения ИИ», в котором обсуждается, как такие подходы, как совмещенная оптика и DWDM (плотное спектральное мультиплексирование), могут обеспечить более тесную интеграцию и масштабировать возможности подключения в будущих системах ИИ.
Тему представил ведущий научный сотрудник NVIDIA Никола Недович, который также поделился интересной исследовательской работой под названием «Beyond CPO: A Motivation and Approach for Bringing Optics Onto the Silicon Interposer» еще в 2023 году.
Сегодня NVIDIA гораздо ближе к достижению этой цели, поскольку компания заявляет, что уже разработала прототипы чипа, который перемещает оптические модули с органической подложки на кремниевый интерпозер. Отказ от органической подложки может привести к увеличению плотности пропускной способности и снижению энергопотребления.
NVIDIA называет эту технологию «OOI» или Optics-on-Interposer. Основной принцип заключается в перемещении электрических сигналов внутри интерпозера, который имеет более короткие и тонкие соединения. Это похоже на архитектуры, которые сближают GPU и HBM, а не располагают их на подложках.
В дополнение к OOI NVIDIA также объявляет о разработке технологии DWDM, или плотного спектрального мультиплексирования, которая обеспечивает дополнительное увеличение объема данных, передаваемых по одному оптическому волокну. Демонстрация NVIDIA показывает восемь длин волн, достигающих скорости до 32 Гбит/с, что обеспечивает пропускную способность 256 Гбит/с на оптическое волокно. Технология DWDM уже находится на стадии исследования.
«Мы предлагаем и оцениваем технологии для будущих продуктов, одновременно решая проблемы, препятствующие коммерциализации», — сказал Недович.
NVIDIA уже лидирует в отрасли по разработке технологий CPO. Компания продолжает выпускать полный спектр чипов для своих платформ ИИ, таких как BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T, CPO и CX10. Как ожидается, решения NVIDIA Rosa Feynman появятся в 2028 году.
Ожидается, что графические процессоры NVIDIA Feynman также опередят Rubin Ultra в области CPO, когда они появятся в 2028 году.
Недавние комментарии Lumentum и Coherent относительно доходов развеяли слухи о задержках: спрос на CPO-лазеры сверхвысокой мощности растет, доходы от масштабирования начнутся во втором полугодии 2026 года, объемы масштабирования последуют в 2027 году, а развертывание у клиентов ожидается в 2028 году. Благодаря многомиллиардным инвестициям NVIDIA, ускоряющим мощности и исследования и разработки у обоих поставщиков, совмещенная оптика будет использоваться в следующем поколении ИИ-фабрик, начиная с Vera Rubin и далее, точно по графику.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
