Современные ИИ-чипы сталкиваются с узким местом при передаче данных: они работают на скорости 200 Гбит/с на линию, поэтому даже малейшие помехи могут повлиять на производительность. Возможно, осознав необходимость найти лучший способ поддержания оптимальной пропускной способности серверов, NVIDIA, по сообщениям, рассматривает маловероятный материал для решения одной из главных проблем аппаратного обеспечения ИИ — ПТФЭ (политетрафторэтилен), более известный под торговой маркой Teflon и как покрытие антипригарных сковородок.
ПТФЭ потребляет гораздо меньше энергии, что делает его подходящим для достижения целей NVIDIA, но сложность материала затрудняет его применение
Teflon был представлен на выставке TPCA Show в этом году после того, как NVIDIA продемонстрировала свою новейшую коммутационную плату NVLink на саммите OCP в начале октября, и, как сообщалось, рассматривала ПТФЭ. Причина перепрофилирования материала для антипригарных покрытий для использования в ИИ-чипах заключается в снижении потерь сигнала. Как указано выше, ИИ-чипы достигают пределов своих возможностей при передаче данных, и поскольку копакеджированные оптические решения еще не готовы, улучшение печатной платы в настоящее время является наиболее прямым доступным решением.
ПТФЭ рассеивает гораздо меньше энергии сигнала, чем смолы, используемые сегодня в платах, поэтому неудивительно, что отраслевые источники сообщают, что NVIDIA планирует использовать его в коммутационной плате Rubin Ultra или в ортогональной промежуточной плате следующего поколения, позволяя высокоскоростное переключение происходить на печатной плате, а не через сложные медные кабели. Аналитик также утверждал, что при достижении платами 70+ слоев даже материал M9 высшего класса не справляется, оставляя Teflon логичным выбором.
Что касается истории этого материала, его свойства делают его невероятно полезным в военных радарах, спутниках и радарах ADAS для автомобилей, но он ограничен антенными приложениями, и вы узнаете почему, когда мы обсудим компромиссы. Во-первых, антипригарные свойства ПТФЭ означают, что он плохо связывается с другими материалами, поэтому он не может просто создать плату с десятками слоев. Он также тонкий и мягкий, что делает его обработку более сложной и дорогой, чем у эпоксидных или углеводородных смол, которые хорошо связываются при нагревании, чисто сверлятся и легко покрываются.
В отчете также упоминается, что, по оценкам отрасли, общий выход продукции составляет менее 5 процентов, а ПТФЭ остается на стадии образцов. Двойственность Teflon, естественно, заставит поставщиков нервничать, что вызвало скептицизм у некоторых из них. Председатель отраслевой ассоциации, по сообщениям, задался вопросом, почему никто не использовал ПТФЭ в печатных платах в течение 30 лет, и считает, что NVIDIA спросила о нем только из-за дефицита высококачественных ламинатов. Короче говоря, ПТФЭ может не стать мейнстримом.
Несмотря на скептицизм, многие из перечисленных партнеров NVIDIA, включая китайских, тайваньских и американских поставщиков, по сообщениям, уже приобрели большую часть оборудования, способного работать с ПТФЭ. Аналитик предсказал, что производственное узкое место может быть решено в течение двух лет, хотя четких результатов не ожидается до примерно 2028-2030 годов.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
