NVIDIA и TSMC только что достигли важного рубежа, который значительно укрепляет перспективы локального производства чипов, защищая США от геополитических потрясений. Тем не менее, предстоит еще много работы, в том числе в области advanced packaging.
TSMC только что произвела одни из первых NVIDIA GB300 GPU на своем предприятии в Аризоне, сделав значительный шаг к выполнению требований США по локализации производства чипов
Согласно Commercial Times, TSMC только что изготовила одни из первых NVIDIA GB300 AI GPU на своем 4нм техпроцессе на заводе Fab 21 в Аризоне.
Тем не менее, произведенные в Аризоне GPU все равно придется отправлять обратно на Тайвань для advanced packaging CoWoS перед сборкой производителями систем.
Таким образом, TSMC теперь остается лишь локализовать CoWoS advanced packaging, чтобы реализовать свою цель по сквозному производству AI-чипов в США, как того неоднократно требовало американское правительство.
Обратите внимание, что Foxconn уже построила производственную базу для GB300 AI-серверов в Хьюстоне, штат Техас, а Wistron также создала сборочную линию серверов в Далласе, штат Техас.
TSMC планирует потратить $265 миллиардов в США на локализацию производства, включая два предприятия по advanced packaging в Аризоне, формируя тем самым полный производственный кластер с новым заводом по выпуску пластин.
Как только заводы TSMC по CoWoS- и SoIC-упаковке заработают, компания сможет обрабатывать весь рабочий процесс для чипов NVIDIA Blackwell и Rubin на территории США. TSMC также планирует локализовать техпроцессы N2 (2нм) и A16 (1,6нм) к 2028 году.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
