Samsung Electronics готовится бросить вызов Intel 14A и TSMC A14, представив собственную техпроцесс 1.4 нм, запуск массового производства которого ожидается в 2029 году.
Борьба в сфере контрактного производства обостряется: Samsung Electronics нацелилась на массовый выпуск техпроцесса 1.4 нм в 2029 году
Intel и TSMC являются одними из лидеров в разработке техпроцессов класса 1.4 нм. Хотя эти технологии фундаментально различаются, обе официально позиционируются как продукты 1.4 нм. Ожидается, что заводы TSMC A14 начнут работу в следующем году, а конкурент Intel также намерен ускорить внедрение своей технологии 14A из-за высокого спроса, привлекая крупных заказчиков, таких как TeraFab и Apple.
При этом, по сообщениям, Samsung “перезапускает” разработку своего 1.4 нм техпроцесса для контрактного производства под кодовым названием SF1.4. Изначально этот техпроцесс планировалось запустить в массовое производство в 2027 году, но согласно новому графику, массовый выпуск теперь намечен на 2029 год.
Процесс 1.4 нм, который Samsung Electronics готовит к коммерциализации, — это технология, изначально нацеленная на массовое производство в следующем году. Однако компания скорректировала график массового производства 1.4 нм на 2029 год, чтобы сосредоточить свои возможности на обеспечении конкурентоспособности в процессах 2 нм (SF2) и производных процессах 2 нм (SF2P).
Samsung сотрудничает со своими отечественными и международными партнерами по цепочке поставок для продвижения разработки оборудования, необходимого для реализации технологии SF1.4. Первые образцы этого оборудования будут доставлены в NRD-K — передовой научно-исследовательский центр Samsung по полупроводникам. Среди ключевых партнеров — Applied Materials и Lam Research, являющиеся поставщиками оборудования для Samsung Electronics.
Решение приостановить работу над 1.4 нм было принято изначально для укрепления позиций в техпроцессах 2 нм, таких как SF2 и SF2P. Эти технологии предлагали лучшую выход годных и имели оптимизированный производственный бэк-энд. Для 1.4 нм Samsung требовалось строительство совершенно новых производственных линий и инвестиции в значительно более новое оборудование, поэтому перезапуск проекта 1.4 нм занял некоторое время.
ASML, ведущий поставщик EUV-оборудования, уже поставила свое литографическое оборудование High-NA EUV в NRD-K, и Samsung, вероятно, применит его в первую очередь для 1.4 нм. Помимо узла 1.4 нм, Samsung также планирует разработать свое следующее поколение NAND V12, запуск производства которого намечен на 2030 год. Samsung уже нацелена на преодоление отметки в 1000 слоев с помощью технологий многослойной укладки в 2030 году и далее.
Intel недавно объявила о начале рискового производства своего узла 18A-P, который является развитием 18A с улучшенными характеристиками. Samsung может получить преимущество над TSMC, поскольку последняя пока не использует инструменты High-NA EUV, хотя TSMC также работает над узлом A16, который предшествует A14. Техпроцесс 1.4 нм в 2029 году станет стратегическим активом для литейного подразделения Samsung в гонке с Intel и TSMC, которые будут на год впереди со своими собственными техпроцессами класса 1.4 нм.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
