Два крупнейших в мире производителя флеш-памяти NAND, Samsung Electronics и SK Hynix, по сообщениям, работают над модернизацией своих китайских заводов для выпуска более совершенных чипов, предназначенных для использования в центрах обработки данных ИИ, Reutersсообщает. Этот шаг предпринимается на фоне продолжающейся борьбы двух компаний с растущей конкуренцией со стороны быстро развивающихся китайских производителей памяти, таких как CXMT. Жесткая конкуренция на прибыльном рынке оперативной памяти для ИИ уже заставила производителей сократить производство потребительских товаров, чтобы увеличить производственные мощности для более совершенных — и более прибыльных — компонентов.
Ссылаясь на четырех человек, знакомых с планами компаний, отчет утверждает, что Samsung Electronics намерен перевести свой завод в Сиане на производство 286-слойных флеш-чипов к концу года. SK Hynix ставит перед собой несколько более скромные цели, нацеливаясь на чипы с 240 или более слоями на своем предприятии в Даляне. Этот завод был приобретенобратнов 2021 году, однако сроки новых обновлений неясны.
Однако, хотя Samsung Electronics и SK Hynix хорошо подготовлены к противодействию растущей угрозе со стороны китайских производителей чипов, обе сталкиваются с дополнительными сложностями в виде правил США. Экспортные ограничения на оборудование для производства чипов были введены в 2022 году с целью замедлить технологический прогресс Китая. Обе компании, базирующиеся в Южной Корее, теперь должны получать лицензии для установки произведенного в США оборудования на китайских заводах. В отчете указывается на это как на причину недавнего роста китайских фирм, таких как Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC). Компания заявила инвесторам на недавнем собрании по подготовке к IPO, что намерена стать крупнейшим в мире производителем флеш-памяти NAND к концу 2027 года.
Хотя и Samsung Electronics, и SK Hynix заявляют, что работают в консультации с властями США, нет сомнений, что этот дополнительный шаг затруднил способность компаний модернизировать свои заводы для лучшего удовлетворения нового спроса на память для ИИ.
Невозможно переоценить, насколько важны Samsung и SK Hynix для поставок NAND. Завод Samsung в Сиане производит около 40% мирового объема компании. В настоящее время он выпускает чипы, имеющие около 200 слоев, но планы Samsung направлены на увеличение этого показателя до 286 слоев для чипов V9 NAND. Со своей стороны, завод SK Hynix в Даляне в настоящее время производит чипы с 192 слоями, причем стремление компании к выпуску 240-слойных чипов, по сообщениям, подтверждено тремя людьми, знакомыми с планами.
Тем временем CXMT, ведущий китайский производитель чипов, стремится выйти за рамки производства DRAM. В отчете за сентябрь 2026 года отмечалось, что компания присматривается к производству 3D NAND памяти для использования в твердотельных накопителях (SSD). Крупнейший в стране производитель DRAM, CXMT, зафиксировал выручку в размере 22,41 млрд долларов и чистую прибыль в 11,57 млрд долларов в первом полугодии 2026 года после многих лет убытков. Но, несмотря на эту благоприятную полосу, компания все еще намного меньше, чем такие гиганты, как Samsung, SK Hynix и Micron.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Oliver Haslam
