Высокопропускная память (HBM) — один из ключевых компонентов систем ИИ, который в настоящее время не собирается в США, но это изменится в 2029 году, когда SK hynix начнет упаковку модулей памяти HBM на своем предприятии в Индиане. На этой неделе компания провела церемонию закладки фундамента своей производственной базы HBM в Америке и в ближайшее время намерена начать строительство завода.
Производственная площадка SK hynix в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, будет специализироваться на передовой упаковке, тестировании и НИОКР в области HBM. Стоимость объекта составит около 4 миллиардов долларов, что подчеркивает его передовые технологические возможности и большой объем производства. Производитель DRAM ожидает открыть чистую комнату к октябрю 2028 года и начать серийное производство HBM следующего поколения во второй половине 2029 года, что примерно на год позже первоначальных планов. После начала коммерческой эксплуатации SK hynix ожидает, что на площадке в Индиане будет работать около 1000 человек.
Несмотря на то, что объект описывается как производственная база HBM, на нем не будут производиться пластины DRAM, а будет осуществляться упаковка стеков HBM с использованием пластин DRAM, произведенных в Южной Корее, и базовых кристаллов, произведенных в Южной Корее, Тайване или США. Тем не менее, SK hynix намерена позиционировать получаемые устройства как свои первые продукты HBM следующего поколения, произведенные в США. Между тем, поскольку во второй половине десятилетия набирает обороты пользовательская память класса HBM, сборка таких стеков вблизи американских заказчиков может быть особенно важна как для SK hynix, так и для ее клиентов, поскольку позволяет SK hynix значительно сократить цикл обратной связи.
В дополнение к строительству завода по передовой упаковке и тестированию, SK hynix также создаст испытательный полигон для НИОКР в области передовой упаковки рядом с производственными линиями. Объект позволит SK hynix работать с заказчиками, университетами и коммерческими партнерами над будущими технологиями упаковки, создавать прототипы и быстро проверять их производительность и технологичность в реальной производственной среде. В эпоху кастомизированной HBM такой объект может стать значительным конкурентным преимуществом для SK hynix.
SK hynix также подписала меморандум о взаимопонимании с Университетом Пердью для совместного исследования технологий системной интеграции и передовой упаковки, включая HBM.
«Соединенные Штаты являются эпицентром инноваций в области ИИ, объединяя ведущих заказчиков, лучшие возможности для НИОКР и партнеров, а завод в Индиане станет шлюзом для поставки первых продуктов HBM, произведенных в США», — заявил Квак Но-Джун, генеральный директор SK hynix. «Мы расширим наши инвестиции и сотрудничество в США, будем расти вместе и станем самым надежным партнером в формировании будущего ИИ в Америке».
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
