TSMC на пороге нового рубежа: 2-нм техпроцесс к концу 2026 года с 100 000 пластин в месяц; NVIDIA, AMD и другие форсируют ускорение производства

Tsmc 2-нм 3-нм Nvidia Amd Apple wccftech.com

Узнайте, как TSMC наращивает выпуск 2-нм и 3-нм пластин под давлением ИИ-спроса. NVIDIA, AMD и Apple подталкивают компанию к рекордным 100 000 пластин в месяц к 2026 году. Подробности о планах расширения и новых техпроцессах.

Клиенты в сфере ИИ в конечном итоге массово переведут свои заказы на 2-нм техпроцесс TSMC, чтобы добиться более высокой производительности инференса при меньшем энергопотреблении и сократить площадь дата-центров. Этот всплеск спроса уже вынудил крупнейшего в мире производителя полупроводников скорректировать производство для своих прибыльных клиентов, и, согласно новому отчету, NVIDIA, AMD и другие подтолкнут TSMC к достижению рубежа в 100 000 пластин в месяц к концу 2026 года.

Спрос на 3-нм пластины пока не ослабевает: сообщается, что TSMC досрочно достигнет цели в 180 000 пластин в месяц

Согласно отчету Economic Daily News, NVIDIA, AMD, Broadcom и другие заказчики позволили TSMC достичь своих целей раньше графика, установленного на четвертый квартал 2026 года. Ранее сообщалось, что ежемесячный объем производства полупроводникового гиганта достигнет 175 000 пластин. Теперь же, как утверждается, цель приближается к 180 000 единиц, что вынуждает TSMC ускоренно расширять производство.

Однако компания не наблюдает замедления и в направлении 2 нм: несмотря на отсутствие видимых чипов, использующих эту литографию, TSMC заявила, что ее самый передовой техпроцесс не только принес 3% выручки в третьем квартале 2026 года, но и количество tapeouts в четыре раза превысило показатели 3-нм техпроцесса.

Предыдущий показатель производства 2-нм пластин на Fab 20 составлял 20 000 единиц, и всего за четыре месяца эта цифра, по оценкам, достигнет 100 000 единиц. Хотя мы рекомендуем относиться к этим цифрам с осторожностью, TSMC все же может достичь этого рубежа благодаря сверхагрессивному плану расширения.

В конце концов, Apple внесет значительный вклад в эту статистику со стороны мобильных устройств: ее A20 Pro, который, как ожидается, появится в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, выйдет в сентябре, за ним последуют Qualcomm и MediaTek с их SoC для флагманов 2027 года. Что касается AMD, ее GPU MI455X будут конкурировать с предложением NVIDIA Rubin Ultra. Учитывая масштабы развертывания этих стоек дата-центров, предложение 2-нм пластин TSMC может в конечном итоге оказаться недостаточным.

Возможно, именно поэтому Apple, по слухам, не будет использовать 2-нм техпроцесс более двух поколений и хочет перейти на 1,4-нм узел, чтобы избежать проблемы дисбаланса поставок.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

В тренде:


Похожие новости: