Новости: 3d-проектирование
Китайский университет создал инструмент для проектирования 3D-чипов под архитектуру «LogicFolding» от Huawei
Объявление прозвучало через два дня после того, как Huawei представила LogicFolding и сопутствующий ей Закон масштабирования Тау (Tau Scaling Law) на ISCAS 2026. Пекинский университет разработал EDA-инструмент для 3D-архитектуры Huawei. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…