Новости: EDA

Создайте 2D-чипы на основе дисульфида молибдена! Шаосинская лаборатория и Фуданьский университет строят опытную линию, разрабатывают EDA-инструменты и PDK, планируют открыть услуги контрактного производства. Ускорьте разработку новых полупроводниковых устройств!

Не ешьте за ноутбуком! Пищевые крошки повреждают шлейфы, блокируют охлаждение и вызывают короткое замыкание. Узнайте, как защитить свое устройство.

Избегайте меню, созданных ИИ! Клиенты чувствуют фальшь в блюдах, сгенерированных нейросетями. Узнайте, почему изображения еды выглядят неестественно и вызывают отторжение.

Узнайте, как агентный ИИ меняет EDA: Kimi автономно спроектировал чип за 48 часов, а Synopsys, Cadence и Siemens представили на DAC 2026 своих агентов. Китайские вендоры Xpeedic, XEPIC и UniVista ускоряют гонку.

Moonshot AI Kimi K3 за 48 часов впервые полностью автономно спроектировал чип на 45 нм с открытыми EDA-инструментами. Узнайте, как это бросает вызов Synopsys и Cadence, снижая барьеры для стартапов и меняя рынок полупроводников.

Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве, в рамках которого компании будут совместно разрабатывать технологии памяти нового поколения для будущих платформ Nvidia, а SK hynix будет поставлять их Nvidia. — tomshardware.com

Объявление прозвучало через два дня после того, как Huawei представила LogicFolding и сопутствующий ей Закон масштабирования Тау (Tau Scaling Law) на ISCAS 2026. Пекинский университет разработал EDA-инструмент для 3D-архитектуры Huawei. — tomshardware.com

Ведущие руководители полупроводниковой отрасли Китая призвали к консолидации усилий для создания отечественной альтернативы голландскому гиганту литографии ASML, признав отрасль слишком слабой для преодоления ограничений США. — tomshardware.com

Index Technology, платформа для проектирования аппаратного обеспечения на базе ИИ, привлекла почти 100 млн юаней. Используя ИИ, компания ускоряет разработку схем и кода, повышая надежность и сокращая время выхода на рынок. Инновационный подход «ИИ для аппаратного обеспечения» призван демократизировать процесс создания продуктов.

TSMC представила спецификации для технологического процесса A14: ожидается повышение производительности, но для раскрытия полного потенциала потребуются новые инструменты проектирования. Подробнее о преимуществах и перспективах развития микросхетной промышленности.