DIGINEWS

Новости: logicfolding

Новый чип Kirin в Mate 90 сравним с 3-нм техпроцессом TSMC: Huawei бросает вызов iPhone 18 на фоне растущей уверенности в своих силах

Торговые санкции США против Huawei вынуждают компанию бороться с нехваткой оборудования EUV. Новый отчет предполагает, что Mate 90 с чипом Kirin, использующим DUV и архитектуру LogicFolding, сможет конкурировать с 3-нм техпроцессом TSMC. Однако прошлые надежды на Kirin не оправдались. — wccftech.com

Huawei Kirin Tsmc Logicfolding Duv Mate 90 wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Omar Sohail

duv, Huawei, kirin, logicfolding, mate 90, TSMC, wccftech.com

Китайский университет создал инструмент для проектирования 3D-чипов под архитектуру «LogicFolding» от Huawei

Объявление прозвучало через два дня после того, как Huawei представила LogicFolding и сопутствующий ей Закон масштабирования Тау (Tau Scaling Law) на ISCAS 2026. Пекинский университет разработал EDA-инструмент для 3D-архитектуры Huawei. — tomshardware.com

Eda Huawei Logicfolding 3d-проектирование чипы пекинский университет tomshardware.com
Новости цифры
28.05.2026
Luke James

3d-проектирование, EDA, Huawei, logicfolding, tomshardware.com, пекинский университет, чипы