Новости: DRAM

На WWDC 2026 Apple дала понять, что больше ОЗУ продлевает срок службы устройства. Для iPhone 18 Pro и Pro Max будет 12 ГБ, но базовую модель может ждать компромисс из-за дефицита DRAM. Чтобы получить 12 ГБ ОЗУ в базовой версии, Apple, возможно, придется использовать дисплей более низкого класса. — wccftech.com

Очередное повышение цен анонсирует один из крупнейших OEM-производителей, что сделает покупку ПК еще более нереальной. Lenovo повысит цены на всю свою линейку ПК: некоторые модели подорожают до $150. Текущее состояние рынка ПК далеко от нормы. OEM-производители продолжают повышать цены на свою продукцию, и, несмотря на уже проведенные повышения цен несколько раз в этом году, многие поставщики все еще корректируют цены каждые несколько недель. […] — wccftech.com

Память DDR5 от CXMT оказалась не такой дешевой, как ожидалось, и ее цены сопоставимы с Samsung, SK Hynix и Micron. Единственное преимущество китайского производителя — наличие поставок для клиентских рынков, поскольку он не фокусируется на премиальных решениях вроде HBM. — wccftech.com

SK hynix планировала удвоить производство памяти к 2030–2031 гг. еще до просьбы главы NVIDIA Дженсена Хуанга. Китайские заводы сыграют ключевую роль в расширении мощностей DRAM до 1 млн пластин в месяц. — wccftech.com

Коалиция девяти торговых ассоциаций США призвала администрацию Трампа решить проблему дефицита микросхем памяти, вызванного ИИ, предупредив, что резкий рост цен на DRAM и ограниченное предложение могут увеличить расходы на потребительскую электронику, автомобили, медицинские устройства и широкополосную инфраструктуру, нарушив цепочки поставок как минимум до 2027 года. — tomshardware.com

Раз в 20 лет: полупроводниковая индустрия Китая переживает подъем на фоне трансформации рынка памяти под влиянием ИИ. Мировой рынок полупроводников приближается к $1 трлн, достигнув $791,7 млрд в 2025 году и прогнозируясь на уровне $975 млрд в 2026 году. — pandaily.com

Samsung готовится к разработке HBM5, планируя интегрировать новую тепловую функцию HPB в стандарт DRAM. Компания представляет дизайн HBM5, соревнуясь с SK Hynix и Micron, которые также работают над будущими стандартами HBM для ИИ-центров обработки данных. — wccftech.com

Гонка HBM набирает обороты: SK Hynix представляет HBM4E с увеличением плотности на 33% и пропускной способностью на 38%, нацеливаясь на 4 ТБ/с для чипов ИИ. NVIDIA и AMD будут использовать HBM4 в Rubin и MI400. Также показаны stacked NAND и 96 ГБ LPCAMM2. — wccftech.com

Apple сталкивается с нехваткой DRAM и ростом цен на компоненты, включая новую камеру с переменной диафрагмой для iPhone 18 Pro, которая может подорожать на 50%. Это усложняет сдерживание цен на флагманы. — wccftech.com

Завод Samsung во Вьетнаме: $1,5-миллиардное предприятие по тестированию полупроводников в провинции Тхайнгуен будет проверять дефицитную устаревшую DRAM и NAND память с ноября 2027 года. Завод нацелен на дефицит чипов памяти, возникший из-за перенаправления мощностей пластин Samsung и SK Hynix на высокоскоростную память для ИИ. — techtimes.com