Новости: ии-чип

Узнайте, как первый китайский ИИ-чип с программно-определяемой архитектурой и 3D-памятью достигает 520 TFLOPS на 14-нм техпроцессе, обходя «стену памяти» с пропускной способностью 6,4 ТБ/с. Архитектурные инновации заменяют гонку техпроцессов, обеспечивая стабильность поставок.

Ведущая китайская ИИ-фирма DeepSeek работает над собственным чипом — ускорителем инференса, что может снизить зависимость от NVIDIA и Huawei. Китай стремится к отечественным ИИ-решениям, несмотря на ограничения на импорт GPU.

OpenAI анонсировала свой первый специализированный чип Jalapeño для инференса ИИ, созданный в партнерстве с Broadcom. Этот чип, представленный Сэмом Альтманом и Хоком Таном, знаменует начало стратегии компании по созданию собственных ИИ-ускорителей для эпохи агентного ИИ.

Intel выпустит ИИ-чип Crescent Island с воздушным охлаждением и памятью LPDDR5, стремясь конкурировать с Nvidia и AMD за счет снижения затрат на память и охлаждение. — arstechnica.com

Новый ИИ-чип Zhenwu M890 от T-Head (Alibaba) поддерживает обучение и инференс. Zhenwu M890 имеет 144 ГБ памяти GPU и втрое превосходит предшественника. — datacenterdynamics.com

Alibaba представила ИИ-чип «Чжэньу M890» и LLM «Qwen3.7-Max» для Агентного ИИ. Чип M890 на архитектуре PPU предлагает 0,6 PFLOPs FP16, сопоставимо с A100 NVIDIA, и втрое быстрее Hopper H20. Модель Qwen3.7-Max ориентирована на кодирование и долгосрочные задачи. — wccftech.com

Подразделение по разработке чипов Alibaba, T-Head, представило Zhengwu M890 — ИИ-чип нового поколения для обучения и инференса. Официальные данные показывают улучшение общей производительности до 3 раз по сравнению с предыдущим поколением. — pandaily.com

OpenAI и Broadcom обсуждают финансирование чипа Nexus стоимостью $18 млрд. Инвестиции Broadcom в начальный этап проекта, по сообщениям, привязаны к обязательствам Microsoft по закупке. — datacenterdynamics.com

OpenAI опубликовала новый патент, описывающий ИИ-чип с несколькими вычислительными чиплетами и большим количеством стеков памяти HBM. В патенте “Несоседнее соединение чиплетов памяти с высокой пропускной способностью…” раскрываются планы по использованию встроенных логических мостов для высокоскоростных межсоединений, преодолевающих ограничения существующих решений. — wccftech.com

Новый ИИ-чип Huawei Ascend 950PR привлекает внимание благодаря совместимости с CUDA через стек CANN Next. Хотя производительность может уступать NVIDIA, поддержка программирования, похожего на CUDA, делает его привлекательной альтернативой для китайских гиперскейлеров. — wccftech.com