Новости: ии-чип

OpenAI и Broadcom обсуждают финансирование чипа Nexus стоимостью $18 млрд. Инвестиции Broadcom в начальный этап проекта, по сообщениям, привязаны к обязательствам Microsoft по закупке. — datacenterdynamics.com

OpenAI опубликовала новый патент, описывающий ИИ-чип с несколькими вычислительными чиплетами и большим количеством стеков памяти HBM. В патенте “Несоседнее соединение чиплетов памяти с высокой пропускной способностью…” раскрываются планы по использованию встроенных логических мостов для высокоскоростных межсоединений, преодолевающих ограничения существующих решений. — wccftech.com

Новый ИИ-чип Huawei Ascend 950PR привлекает внимание благодаря совместимости с CUDA через стек CANN Next. Хотя производительность может уступать NVIDIA, поддержка программирования, похожего на CUDA, делает его привлекательной альтернативой для китайских гиперскейлеров. — wccftech.com

XPeng представила MONA M03 2026 года с новым ИИ-чипом Turing (750 TOPS) и увеличенным запасом хода до 640 км. Модель получила обновления дизайна, салона и систем помощи водителю. — pandaily.com