Ожидается, что осенью компания Huawei представит свой чипсет Kirin 9050 вместе со серией смартфонов Mate 90. По данным нескольких отраслевых источников и технической презентации на ISCAS 2026 — ежегодном Международном симпозиуме по схемам и системам, проходящем в Женеве, — комплексная производительность этого чипа уже превосходит процессор Apple A18.
Прорыв чипа обусловлен инновационным подходом к 3D-интеграции микросхем (3D IC stacking), который резко увеличивает плотность транзисторов за счет вертикальной интеграции компонентов, фактически устраняя зависимость от традиционного масштабирования по передовым технологическим нормам, которое десятилетиями двигало прогресс в полупроводниковой отрасли. Это архитектурное новшество позволяет Huawei добиться повышения производительности без опоры на самое современное оборудование для EUV-литографии, которое по-прежнему подпадает под экспортные ограничения.
Теоретической основой этого скачка является запатентованный Huawei «Закон Тау» (Tau Law) — структура, разработанная подразделением полупроводниковых исследований компании, которая заменяет традиционное геометрическое миниатюрирование темпоральным (временным). Переосмысливая задачу масштабирования от уменьшения размеров элементов к оптимизации временных характеристик цепей и эффективности межсоединений, подход «Закона Тау» обеспечивает архитектурное новшество, которое обходит ограничения EUV-литографии благодаря принципиально иной инженерной методологии.
В результате этих совместных инноваций плотность транзисторов Kirin 9050 увеличилась на 53,5% по сравнению с предшественником, достигнув 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр — показатель, приближающийся к уровню 3-нм техпроцесса первого поколения TSMC, но при этом использующий более доступные методы производства.
Ожидается, что чип обеспечит производительность, сопоставимую с чипом TSMC N31 (3-нм класса), при использовании совершенно иного производственного подхода, основанного на устаревших процессах, которые более широко доступны китайским полупроводниковым фабрикам. Если эти характеристики подтвердятся в кремнии, Huawei станет первым производителем Android-смартфонов, который превзойдет чипы серии A от Apple по комплексной производительности в бенчмарках, тем самым ликвидировав многолетний разрыв в возможностях мобильных процессоров приложений.
Серия Mate 90, как ожидается, будет запущена в сентябре 2026 года, а Kirin 9050 будет питать следующее поколение флагманских устройств Huawei, поскольку компания стремится восстановить свои позиции среди ведущих мировых производителей смартфонов после нескольких лет ограничений на доступ к передовым полупроводниковым технологиям.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
