Новости: Железо
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Гуманоидный робот XPeng IRON уходит в серийное производство: старт продаж в 2027 году
Гуманоидный робот IRON от XPeng перешел к массовому производству с целью выпуска тысяч единиц в месяц к концу 2026 года и развертывания в магазинах XPeng уже в I квартале 2027 года. — pandaily.com

iron, pandaily.com, XPeng, ИИ, производство, ритейл, робот
Платформа чиплетов Samsung Foundry нацелена на запуск производства для робототехники и автомобильного AI к 2027 году
Платформа чиплетов Samsung foundry нацелена на производство физического ИИ в 2027 году: Samsung Foundry и Cadence планируют tape-out своей предварительно верифицированной платформы чиплетов для робототехники и автомобилестроения в начале 2027 года, а серийное производство на 5-нм техпроцессе SF5A Samsung ожидается во второй половине того же года. — techtimes.com

FuriosaAI отказывается от GPU: новый 2-нм чип для инференса от Broadcom с памятью HBM4/E превосходит по пропускной способности топовые GPU
FuriosaAI и Broadcom сотрудничают для создания высокопроизводительного ускорителя ИИ с памятью HBM4/E. Ускоритель FuriosaAI нового поколения использует чиплетную архитектуру 2 нм и поддержку HBM4/E для массивных кластеров ИИ. Анонсировано третье поколение ускорителя, основанное на платформе RNGD 2-го поколения. — wccftech.com

Прорыв в охлаждении HBM от SK hynix: технология «iHBM» снижает тепловое сопротивление на 30% для HBM5
Охлаждение SK hynix HBM обретает новую форму: южнокорейский чипмейкер встраивает кремниевые элементы непосредственно внутрь корпуса HBM, снижая термическое сопротивление более чем на 30%. Архитектура iHBM нацелена на перегрев памяти ИИ в горячей точке D2D PHY и интегрируется в существующие System-in-Package. — techtimes.com

Отрезанная санкциями США от EUV, Huawei переписывает закон Мура, но ведущий аналитик чипсетов в это не верит
После громкого анонса Huawei о технологии масштабирования Tau, нацеленной на плотность транзисторов, сравнимую с 14A у TSMC и Intel, аналитик Иэн Катресс считает, что заявление сравнивает несвязанные аспекты. Он обсудил это в подкасте TechTechPotato и предположил, что статья о технологии написана ИИ. Эксперт утверждает, что технология исследовалась десятилетиями. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…




