Новости: Железо

Nvidia выводит на рынок процессор Vera как отдельный продукт, который первым получит CoreWeave. Ранее этот CPU был доступен только в составе суперчипа Vera Rubin. Компания также инвестировала $2 млрд в CoreWeave.

Обсуждение будущего NVIDIA после ухода Дженсена Хуанга. Инвесторы обеспокоены отсутствием четкого плана преемственности у технологического гиганта, который стал самой дорогой компанией мира благодаря лидирующей роли в AI и аппаратном обеспечении.

Скачок цен на DRAM достиг критической отметки: спот-цены DDR4 превысили DDR5, выросли на 172%. Производители пока не перенесли эти затраты на конечные ПК-продукты, но дефицит и краткосрочные контракты поставщиков предвещают резкое удорожание комплектующих в ближайшие кварталы.

Intel интегрирует технологию генерации кадров XeSS 3 с коэффициентом три к одному в свои графические драйверы Arc, догоняя Nvidia DLSS. Обновление затронет не только дискретную графику, но и встроенные решения в грядущих чипах Panther Lake, а также поддержит ноутбуки на Arrow Lake и Lunar Lake.

Анализ рынка оперативной памяти: цены на DDR4 и DDR5 стабилизируются после месяцев роста, но некоторые высокопроизводительные DDR5-модули всё ещё дорожают. Отмечается замедление темпов роста, что может быть предвестником долгожданного плато.

Micron инвестирует $24 млрд в новый чип-завод в Сингапуре для наращивания выпуска памяти NAND. Производство на площадке запланировано на вторую половину 2028 года, что укрепит позиции компании на рынке аппаратного обеспечения.

Сингапурский провайдер модульной инфраструктуры ЦОД EPG привлек почти $100 млн в раунде Серии B. Раунд возглавили Forebright и Silicon Peak. Средства пойдут на расширение мощностей и глобальный рост в сфере аппаратного обеспечения ЦОД.

Intel представила драйвер Arc Graphics 32.0.101.8425/8362 с технологией XeSS 3 Multi-Frame Generation (MFG), которая встраивает три искусственных кадра на один отрендеренный для радикального повышения плавности геймплея. Технология доступна для всех GPU Arc, включая iGPU серий Panther Lake.

Аналитики Stratechery назвали TSMC главным риском в цепи поставок ИИ из-за недостаточного раннего инвестирования в мощности. Нежелание компании наращивать CapEx привело к дефициту чипов и проблемам с передовой упаковкой, что тормозит развитие гиперскейлеров и отрасль ИИ в целом.

Intel выпустила новые графические драйверы, внедряющие технологию XeSS 3 с функцией Multi-Frame Generation (2x, 3x, 4x), которая поддерживает существующие игры с XeSS 2 без необходимости обновления со стороны разработчиков.