Новости: Железо
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
GPU страдает от термической деградации из-за того, что GIGABYTE забыла снять защитную плёнку; компания отмахивается от опасений пользователя по поводу гарантийного статуса
Обнаружена халатность Gigabyte: защитная плёнка на термопрокладках VRM RTX 3070 не была снята на заводе. За пять лет использования видеокарта получила необратимую термическую деградацию. Узнайте, как пользователь выявил дефект и почему компания отказала в гарантийной замене.

Cerebras представляет решение масштаба стойки CS-4 на базе чипа WSE-3T с четырьмя триллионами транзисторов
Cerebras представила CS-4: стоечное решение на трех чипах WSE-3T ускоряет ИИ-вычисления вдвое быстрее CS-3, опережая GPU в 30 раз по токенам. Обеспечивая 750 петафлопс и поддержку моделей с 50+ триллионами параметров, платформа упрощает развертывание. Поставки стартуют в этом квартале.

Radeon RX 7900 XT всё же появилась, несмотря на отсутствие в продаже; пользователь утверждает, что заплатил за «GPU» всего $226
Пользователь Micro Center заказал XFX Radeon RX 7900 XT за $226, несмотря на статус «нет в наличии». Ритейлер не отменил заказ и выдал слегка б/у, но полностью рабочую карту. Узнайте, как ему удалось получить топовый GPU за четверть рыночной цены.

Qualcomm отзывает отдельные тесты энергоэффективности Snapdragon C спустя почти неделю после публикации
Qualcomm изменила слайды с бенчмарками Snapdragon C, убрав тесты простаивающих приложений и веб-сёрфинга. Посмотрите на обновлённые данные и оцените заявления об эффективности. Узнайте, какие вопросы остались без ответа.

AMD утверждает, что всего две её AI-стойки 2030 года сравняются с 570 стойками MI300X, сократив энергопотребление в 20 раз
Оцените амбициозные планы AMD: к 2030 году две AI-стойки заменят 570 стоек на MI300X, обеспечив 20-кратную экономию энергии. Узнайте, как компания достигнет этого за счёт новых процессоров, HBM, UALink и оптимизации софта.

Intel Core Ultra 9 4950K указывает на новую схему именования настольных процессоров Nova Lake-S: предполагаемый ES-чип быстрее всех чипов текущего поколения
Узнайте первые предполагаемые характеристики Intel Core Ultra 9 4950K для Nova Lake-S. Новая 4-значная схема именования, 28 ядер и производительность до 20 000 баллов в CPU-Z. Сравнение с AMD Zen 6 и анализ утечки.

Первые поставки «Nvidia H200» прибывают в Китай, БайтДэнс и Тэнсент получают партии, пока Пекин ослабляет импортные ограничения.
Первый значительный ввоз Nvidia H200 в Китай: ByteDance и Tencent получили по 10 000 чипов, но Пекин направляет большую часть лицензированных объемов в Гонконг, где не хватает мощностей для их размещения. Узнайте, как это сдерживает рынок и что мешает развертыванию.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…


