Новости: Железо
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.
Флагманский 12-ядерный P-Core процессор Intel Bartlett Lake проигрывает 4-летнему Core i9-13900K в игровых “benchmarks”
Флагманский процессор Intel Bartlett Lake с дополнительными P-ядрами не дает заметного прироста в играх. Тесты PC Games Hardware показали, что 12-ядерный Core 9 273PQE сравним с 8+16-ядерным i9 13900K. Слабый прирост производительности Bartlett Lake по сравнению с Raptor Lake может быть причиной отсутствия версий только с 10-12 P-ядрами. — wccftech.com

Вслед за LG компания AOC представляет свой первый игровой FHD-монитор с «нативной» частотой 1000 Гц и поддержкой технологии BLMB
AOC выполняет обещание, выпуская первый игровой монитор 1000 Гц 1080p, AGON PRO AGP257FT, который составит конкуренцию LG. Это первый нативный 1080p 1000 Гц игровой монитор от AOC. — wccftech.com

TSMC пытается успокоить разгневанных сотрудников обещаниями крупных бонусов на фоне опасений «бунта» в стиле Samsung из-за слов гендиректора о 30%-ном сокращении выплат
TSMC оперативно отреагировала на волну недовольства сотрудников из-за слухов о сокращении премий, усиленных заявлениями CEO. На фоне опасений сбоев, как у Samsung, компания заверила персонал в более быстром росте выплат. — wccftech.com

Micron предупреждает: дефицит памяти сохранится после 2026 года из-за того, что спрос на ИИ опережает возможности поставок HBM, DRAM и NAND
Американский гигант Micron прогнозирует, что дефицит памяти HBM, NAND и DRAM сохранится дольше 2026 года. Эти выводы были озвучены JPMorgan после презентации Micron на конференции TMC. Компания ожидает, что спрос ИИ будет поддерживать дефицит. — wccftech.com

DRAM, HBM, Micron, NAND, wccftech.com, дефицит памяти, ИИ
По слухам, Intel готовит процессоры Nova Lake с 8 ядрами E-cores и 12 ядрами Xe3P для сегмента Edge
Intel готовит вариант процессоров Nova Lake для Edge с одними E-ядрами и мощным iGPU. Десктопные Nova Lake могут получить до 12 ядер Xe3P для конкуренции с APU AMD. Версия для Edge будет иметь 8 E-ядер и 12 ядер Xe3P. — wccftech.com

Samsung совершает прорыв к 1000-слойной NAND: представлен первый 900-слойный прототип V-NAND из двух стеков по 450 слоев
Samsung приближается к технологии V-NAND с 1000 слоями, представив первый прототип с 900 слоями, объединяющий две 450-слойные ячейки. Компания готовится к конкуренции, стремясь к новым рубежам в полупроводниках памяти. — wccftech.com

Процессоры AMD Zen 7 Grimlock следующего поколения получат техпроцесс TSMC 1.4nm и упаковку FOPLP, релиз в 2028 году
Слухи о процессорах AMD Zen 7 “Grimlock” следующего поколения: они, как сообщается, будут использовать техпроцесс TSMC 1.4 нм (A14) и новые технологии упаковки. AMD задействует A14 для Zen 7. Архитектура Zen 6 еще не вышла, но AMD уже готовится к Zen 7, которая выйдет около 2028 года. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…


