Бренд KunTai компании Digital China представил новую продуктовую линейку Kunpeng Plus Ascend 950 на выставке HUAWEI CONNECT 2026, охватывающую системы общего назначения и для обучения ИИ. В линейку входят сбалансированный сервер KunTai R722 K3 на базе Kunpeng 950 и три машины Ascend 950DT: стандартный сервер KunTai A989 I5, супернод A989 I5 с воздушным охлаждением и супернод PoD2000 A5 с жидкостным охлаждением. Специалист по продуктам Сунь Янань охарактеризовал выпуск как переход супернодов от маркетинговой концепции к выбираемым клиентами SKU как для общих вычислений, так и для рабочих нагрузок больших моделей.
В области ИИ PoD2000 A5 позиционируется для новых интеллектуальных вычислительных центров и предварительного обучения моделей Mixture-of-Experts масштаба триллиона. Заявленные характеристики включают поддержку кластера из 1024 карт, унифицированную адресацию памяти объемом 256 ТБ и утилизацию FLOPs модели около 45% — примерно на 30% выше, чем у предыдущих поколений, по данным KunTai — с пластинами жидкостного охлаждения, ортогональной компоновкой на уровне шкафа, оптическими каналами Nebula 8000 LPO и двойной защитой оптического пути. Супернод A989 I5 с воздушным охлаждением предназначен для повторного использования существующих залов с воздушным охлаждением без модернизации жидкостных контуров, обеспечивая до примерно 14,2 PFLOPS при MXFP4, около 13,4 ТБ/с пропускной способности межсоединений NPU, задержку около 5 мс для координации нескольких агентов и примерно в 1,5–2 раза большую пропускную способность при инференсе по сравнению с предыдущими узлами A3. Стандартный сервер A989 I5 с 16 картами в полной сетке предназначен для небольших кластеров инференса и среднемасштабной донастройки с прямыми соединениями NPU-к-NPU.
KunTai утверждает, что настоящий супернод должен соответствовать трем жестким критериям: выделенная высокоскоростная аппаратная фабрика, такая как Lingqu UnifiedBus, а не стекирование сообщений Ethernet RoCE; глобально унифицированная адресация памяти с семантикой загрузки/сохранения и без налога на копирование; и сквозное программно-аппаратное совместное проектирование, охватывающее чипы, межсоединения, CCU, драйверы, ОС и библиотеки связи. Компания также подчеркивает, что преимущества Ascend 950DT MXFP4, MXFP8 и связанных с ними низкоточных вычислений требуют полной программной поддержки через аппаратное обеспечение, драйверы и стек CANN, а не только вычислительных блоков чипа. В области общего назначения Kunpeng 950 на R722 K3 представлен как 3D-упакованный ЦП с повышенной пропускной способностью памяти, оптимизациями SVE2 и INT8 для матричных операций, а также опциями конфиденциальных вычислений для финансов, операторов связи и больших баз данных.
Статья сосредоточена на OEM-матрице Digital China KunTai и инженерных решениях PoD2000 A5, а не на коммерческих датах Huawei Cloud Ascend 950 Lingqu или анонсах Ascend 960 SuperPoD, которые уже освещались в других публикациях Pandaily.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
