ASML и другие поставщики критически важного оборудования для полупроводников ускоряют поставки для Terafab Маска

Elon Musk Terafab Spacex Tesla ии полупроводники tomshardware.com

Ускорьте поставки оборудования для Terafab! Маск и поставщики наращивают производство чипов в Техасе к 2028 году и расширяют ИИ-мощности. Узнайте о сроках и масштабах проекта.

Илон Маск заявил, что ASML и другие ключевые поставщики оборудования для производства полупроводников ускорили поставки для амбициозного производственного объекта Terafab, поддерживая его агрессивный график реализации совместного мегапроекта Tesla и SpaceX. Об этом он сообщил вчера, 20 октября, во время прямой трансляции отчета SpaceX о доходах за третий квартал 2026 года на платформе X. Маск также сообщил, что компания нацелена на массовое производство чипов на основном объекте проекта в Гиббонс-Крик, штат Техас, к третьему или четвертому кварталу 2028 года, подчеркнув, что этот график является весьма амбициозным и несет в себе «большие погрешности». «Это очень агрессивные сроки, и мы очень признательны ASML и всем нашим другим поставщикам за ускорение поставок оборудования для достижения этого результата», — заявил Маск, генеральный директор обеих компаний, стоящих за Terafab. SpaceX планирует произвести свой первый экспериментальный тестовый чип на своем исследовательском производственном объекте в Остине, штат Техас, примерно во втором квартале 2027 года. Помимо Terafab, Маск также изложил ближайшие амбиции своих ИИ-компаний во время трансляции, заявив, что ожидает, что к концу 2026 года их вычислительная мощность достигнет 2,5–3 гигаватт (ГВт). Он также выразил уверенность в запуске дополнительных 10 ГВт в 2027 году, заявив, что «был бы удивлен», если бы к концу 2027 года они не достигли общего объема в 13 ГВт вычислительных мощностей для ИИ. Тем временем, следующий по величине проект по запланированной мощности, ныне реструктурированный Project Stargate мощностью 10 ГВт, как ожидалось, достигнет полной мощности в 2030-х годах. Аналогичный график и у Meta Hyperion мощностью 5 ГВт. Для достижения рубежа в 13 ГВт Маск сообщил, что SpaceX и xAI активно закупают оборудование на базе грядущей архитектуры NVIDIA следующего поколения. Он объявил о планах запустить к концу второго квартала 2027 года массивный кластер обучения Nvidia “Vera Rubin” на 440 000 графических процессоров. Возвращаясь к Terafab, Маск также похвастался, что после полного масштабирования и ввода в эксплуатацию коммерческая ценность передовых чипов Terafab выведет его в топ-20 мировых ВВП стран по объему производства одного физического здания. Для справки, 20-я страна в списке — Швейцария с ВВП около 1,14 триллиона долларов. Объект представляет собой запланированную многомиллиардную вертикально интегрированную фабрику чипов в Техасе с амбициозной целью производства 1 тераватта (ТВт) вычислительной мощности ИИ в год. Terafab будет производить логические, память и передовые упаковочные внутренние архитектуры в одном месте. Масштабное запланированное производство проекта потребовало различных сотрудничеств по всей цепочке поставок полупроводников. Terafab будет использовать традиционные системы литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), применяя технологию производства Intel 14A. Intel официально присоединилась к проекту Terafab в апреле 2026 года для совместной разработки и рефакторинга технологий производства кремниевых пластин, предоставив доступ к своему передовому производственному процессу 14A. ASML, единственный в мире коммерческий поставщик систем EUV-литографии стоимостью 400 миллионов долларов, необходимых для массового производства передовых чипов, является, пожалуй, самым важным партнером проекта. Первый EUV-инструмент Terafab, по сообщениям неофициальных источников, должен был быть поставлен в середине 2027 года. Неясно, относится ли это к ускоренному графику, упомянутому Маском в трансляции. Другие крупные поставщики включают американских производителей оборудования Applied Materials, Lam Research и KLA Corporation, а также японскую Tokyo Electron. Эти компании будут поставлять оборудование для обработки передней части пластины, метрологии и контроля процессов. Tesla и SpaceX также ведут переговоры примерно с 10 южнокорейскими производителями оборудования, включая Hanmi Semiconductor, известную своим оборудованием для передовой упаковки, и HPSP, производителем оборудования для высокотемпературного водородного отжига, а также фирмами, поставляющими специализированные компоненты трубопроводов и технологические клапаны. Объявление Маска гласит, что несколько из этих поставщиков ускоряют поставки для Terafab, даже несмотря на сохраняющуюся нехватку мощностей во всей цепочке поставок полупроводников. Объект, призванный смягчить будущий дефицит передовых ИИ-процессоров от внешних производителей, таких как TSMC, будет поставлять чипы для кластеров xAI Маска, беспилотных автомобилей, человекоподобных роботов Optimus и орбитальных ИИ-дата-центров SpaceX, а также для более широкой ИИ-индустрии. Однако многие эксперты поставили под сомнение достоверность амбиций Маска по созданию Terafab мощностью 1 ТВт. Для справки, по оценкам исследовательской фирмы Gartner, общая мировая мощность центров обработки данных, оптимизированных для ИИ, составляет примерно 44 ГВт на конец 2026 года, что составляет 4,4% от запланированной мощности Terafab. Хотя, по данным EpochAI, глобальная вычислительная мощность ИИ росла примерно в 3,3–3,4 раза в год с 2022 года.

*Facebook, *Instagram и *WhatsApp принадлежат компании *Meta Platforms Inc., деятельность которой признана экстремистской и запрещена на территории Российской Федерации.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

В тренде:

Похожие новости: