Одна из самых интересных дискуссий — как Китай управляет своими проектами по производству чипов в условиях экспортных ограничений США, которые не позволяют стране получить доступ к передовому EUV-оборудованию нидерландского производителя ASML. Это серьезное препятствие вынудило крупнейшие полупроводниковые фабрики страны прибегнуть к технологиям мультипаттернинга с использованием DUV-машин, однако генеральный директор немецкого производителя Zeiss Франк Ромунд заявляет, что это не поможет региону с коммерческой точки зрения.
Глава Zeiss: возможности Китая по выпуску передовых чипов на коммерческом этапе останутся на уровне 7 нм; 5 нм возможны, но значительно сложнее
Строгие правила, установленные правительствами, не позволяют таким компаниям, как Zeiss и ASML, поставлять EUV-оборудование в Китай, что в будущем затормозит прогресс страны. Пока TSMC стремительно продвигается к производству 2-нм чипов, Ромунд полагает, что производственные возможности Китая будут ограничены 7-нм техпроцессом, но у страны все еще остается небольшой шанс.
Хотя Ромунд отмечает, что даже без EUV Китай может использовать DUV для достижения 5-нм чипов с помощью мультипаттернинга, очевидными недостатками являются сложность производства, низкий выход годных и повышенные затраты. Глава Zeiss заявляет, что этот подход жизнеспособен только в том случае, если правительство поддержит такие проекты крупными субсидиями.
Помимо этого варианта, коммерческий рост Китая останется ограниченным, и Ромунд заключает, что EUV — единственный более здоровый вариант для сохранения глобальной конкурентоспособности. Рассматривая Kirin 9030 от Huawei, который был произведен по 7-нм техпроцессу N+3 компании SMIC, этот процесс использует более узкий шаг металлизации, чем Intel 18A, и конкурирует с изготовленным на EUV техпроцессом N6 от TSMC.
Но даже при этом Kirin 9030 испытывает трудности с производительностью и энергопотреблением: энергоэффективные ядра Apple с низким энергопотреблением способны с заметным отрывом превзойти основные ядра, потребляя при этом всего 1 Вт. Huawei заявляла, что ее упаковка LogicFolding может обеспечить выпуск чипов класса 1,4 нм к 2031 году, но компания снова столкнется с ограничениями в виде сложности производства, низкого выхода годных и повышенных затрат.
Ранее сообщалось, что Китай начнет пробное производство собственных EUV-машин в 2025 году, но никаких обновлений не поступало, и эти заявления просто сошли на нет. Постепенно мы приходим к выводу, что без EUV-оборудования конкурентный разрыв региона будет увеличиваться, если только он не найдет способ обойти экспортные ограничения США с помощью контрабанды или других незаконных методов.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
