Подражание — высшая форма лести. После того как Samsung получила похвалу за новую технологию управления теплоотводом Heat Path Block (HPB) в чипе Exynos 2600, компания Qualcomm, чьи недавние итерации чипов напоминали настоящее пекло из-за проблем с неконтролируемым перегревом, теперь, похоже, отдает дань уважения Samsung, копируя ее технологию HPB для грядущего Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, хотя и делает это небрежно.
Qualcomm, по-видимому, пытается укротить “печные” характеристики своих чипов Snapdragon, эмулируя самое инновационное тепловое решение Samsung
В то время как инсайдер Reptalica уточнил, что Qualcomm подготовила две, а не шесть версий своего чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro для грядущей серии Samsung Galaxy S27, он только что сбросил своего рода бомбу: флагманский чип Qualcomm реализовал версию технологии HPB от Exynos 2600, хотя реализация “не так эффективна”.
Для тех, кто может быть не в курсе, Exynos 2600 оснащен радиатором на основе меди, получившим название Heat Path Block, который остается в прямом контакте с AP (Application Processor).
Конечно, ожидается, что грядущий Exynos 2700 будет использовать новое тепловое решение под названием Side-by-Side (SbS), где отдельные кристаллы AP и DRAM уложены горизонтально, а сверху размещен радиатор на основе меди, называемый Heat Path Block или HPB, который контактирует как с DRAM, так и с AP.
Между тем, согласно предварительной оценке, небинированная версия Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro может стоить более 300 долларов США. Это означает, что только самые премиальные смартфоны, такие как Galaxy S27 Ultra, смогут оснащаться стандартным Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, в то время как другие выберут либо обычный Snapdragon 8 Elite Gen 6, либо бинированную версию.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
