Xiaomi XRING 03 официально представлен на 3-нм техпроцессе TSMC N3P: 24 млрд транзисторов, первый смартфонный SoC с поддержкой LPDDR6 RAM, CPU только из больших ядер и не только

Xring 03 Xiaomi Soc 3 нм Lpddr6 Gpu wccftech.com

Xiaomi представила XRING 03 на 3 нм: 24 млрд транзисторов, CPU с 6 ядрами “Ultra”, 16-ядерный GPU с приростом 85%, поддержка LPDDR6 и 432-Мп камер. Глобальный релиз на Xiaomi 18 Fold уже в этом году.

XRING 03, возможно, и не использует новейшую 2-нм литографию TSMC, но Xiaomi удалось внести множество улучшений, оставшись на 3-нм техпроцессе N3P, который лишь немного превосходит XRING 01. С 24 миллиардами транзисторов, архитектурой CPU All-Big-Core, обновленным GPU и поддержкой оперативной памяти LPDDR6 здесь есть о чем поговорить, так что давайте начнем.

Новый кластер CPU привносит 6 ядер «Ultra» в XRING 03 с разной тактовой частотой, а 16-ядерный GPU G2-Ultra NX обеспечивает огромный прирост производительности

Xiaomi сделала площадь кристалла XRING 03 больше, чем у XRING 01: 133 мм² против 109 мм² у предшественника. Это изменение было признано необходимым, так как флагманский SoC оснащен 16 МБ кэша SLC, не говоря уже о новом кластере CPU «6 + 4», который включает два ядра ARM C1-Ultra с частотой 4,35 ГГц, четыре ядра C1-Premium с частотой 3,68 ГГц и, наконец, четыре ядра C1-Pro с частотой 3,15 ГГц.

Xiaomi XRING 03 официально представлен на 3-нм техпроцессе TSMC N3P: 24 млрд транзисторов, первый смартфонный SoC с поддержкой LPDDR6 RAM, CPU только из больших ядер и не только

GPU представляет собой 16-ядерный G2-Ultra NX, который, по заявлениям Xiaomi, обеспечивает 85-процентный прирост общей производительности графики, 182-процентное улучшение трассировки лучей и 64-процентное снижение энергопотребления. Как уже упоминалось выше, XRING 03 — это первый смартфонный SoC, поддерживающий оперативную память LPDDR6 на скорости 10 667 Мбит/с с шиной 4 x 24 бит, что дает пропускную способность 113,8 ГБ/с, что на 48% больше, чем у XRING 01.

Xiaomi XRING 03 официально представлен на 3-нм техпроцессе TSMC N3P: 24 млрд транзисторов, первый смартфонный SoC с поддержкой LPDDR6 RAM, CPU только из больших ядер и не только

Xiaomi также внедрила свою систему обработки изображений пятого поколения, которая поддерживает камеры на 432 Мп с 24-битной глубиной цвета, а также аппаратное декодирование H.266. Стоит также отметить, что XRING 03 не будет ограничен только Китаем, как XRING 01, поскольку известный инсайдер Ice Universe опубликовал пост ниже, сообщив, что Xiaomi 18 Fold выйдет на глобальный рынок с этим 3-нм SoC позднее в этом году.

Что касается показателей производительности и эффективности в сравнении с конкурентами, у нас есть эти данные, так что следите за обновлениями.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: