По мнению аналитиков Citibank, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) вряд ли столкнется со значительным конкурентным давлением в отношении своих передовых технологий упаковки и производства чипов. В своем обзоре аналитик банка отмечает, что мощность передовой технологии упаковки CoWoS от TSMC может значительно вырасти благодаря благоприятным условиям со стороны ИИ в 2026 и 2027 годах, при этом такие технологии, как система на интегрированных чипах (SoIC) и чип на панели на подложке (CoPoS), могут стимулировать спрос в ближайшие годы.
Аналитик: Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от ABF-подложки
За последние пару недель ряд сообщений указывали на то, что Intel не только активно продвигает свою технологию упаковки EMIB-T, но и добавила, что крупные технологические компании, такие как Google, заинтересованы в этой технологии для своих ИИ-чипов. В отличие от стандартных технологий упаковки, которые полагаются на кремниевый интерпозер для передачи сигналов между чипом и платой, EMIB использует органическую подложку.
Использование подложки дает ряд преимуществ, например, снижение затрат. Вариант EMIB, называемый EMIB-T, использует сквозные кремниевые соединения (TSV) для соединения двух компонентов. Intel утверждает, что благодаря TSV, ее корпуса EMIB-T снижают утечки по сравнению со стандартными корпусами EMIB, поскольку они проводят ток напрямую от платы к чипу и наоборот.
Аналитик утверждает, что позиция TSMC в индустрии ИИ останется прочной
По словам аналитика Citi, поскольку EMIB в значительной степени зависит от подложек ABF (Ajinomoto Buildup Film), ее успех будет зависеть от зрелости экосистемы ABF. Учитывая производственные ограничения, с которыми сталкивается TSMC в отношении своей технологии упаковки CoWoS, аналитик добавляет, что способность поставщиков ABF наращивать производство также определит масштабируемость EMIB.
Другим конкурентным фактором для TSMC, который часто обсуждается на рынке, является техпроцесс 18-A от Intel. Недавние новости указывали на то, что Apple проявляет активный интерес к этой технологии, но аналитик Citi считает, что, хотя tape out является типичной отраслевой практикой, это не гарантирует крупномасштабного массового производства в будущем. Исследование сосредоточено на чипах для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), подчеркивая, что проекты чипов, запланированных на 2027 и 2028 годы, уже финализированы.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
