Новости: abf

Отчет Citibank: TSMC вряд ли столкнется с давлением конкурентов в области упаковки чипов (CoWoS, SoIC, CoPoS) благодаря ИИ. Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от зрелости ABF-подложек. Позиции TSMC остаются сильными. — wccftech.com

Дефицит критически важного компонента ABF для чипов ИИ, который производится компанией Ajinomoto, известной производством MSG. Этот элемент незаменим для передовой упаковки, а его нехватка сдерживает масштабирование ИИ-ускорителей. — wccftech.com