Предстоящий отчет о доходах Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) 15-го числа может предоставить дополнительную информацию о потенциальном партнерстве компании с проектом Terafab Илона Маска. Потенциальное сотрудничество TSMC и Маска привлекло внимание на прошлой неделе после того, как руководитель Tesla подтвердил, что ведет переговоры с компанией по такому проекту. Однако позже Маск заявил, что любое такое сотрудничество в лучшем случае позволит TSMC субарендовать часть его запланированного масштабного проекта по производству чипов.
Прогресс TSMC в A14, капитальные затраты и глобальная экспансия — ключевые факторы, на которые следует обратить внимание в предстоящем отчете, считает аналитик
Поскольку все индикаторы указывают на гладкий прогресс Intel в технологии производства чипов 14A, все внимание приковано к технологии A14 от TSMC. Процесс A14 является маркетинговым эквивалентом узла 14A, и официальные оценки TSMC продолжают предполагать, что процесс войдет в серийное производство в 2028 году.
Однако неподтвержденные сообщения из цепочки поставок на Тайване содержат довольно смелые заявления относительно чиповых технологий нового поколения TSMC. Например, весьма интересный отчет, появившийся в начале сентября, утверждал, что компания может начать раннее производство с использованием этой технологии в апреле 2027 года и начать массовое производство во второй половине года.
Сейчас, когда TSMC готовится отчитаться о доходах за третий квартал на следующей неделе, аналитик Чэнь Хуэймин из гонконгской Juxin Capital считает, что прогресс TSMC в узле A14 будет одним из нескольких факторов, на которые стоит обратить внимание.
Помимо технологии, аналитик отмечает, что капитальные затраты TSMC будут ключевым показателем, поскольку они будут отражать ожидания компании относительно будущего спроса на ИИ. Являясь крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, TSMC имеет значительную осведомленность о прогнозах таких компаний, как NVIDIA, и может соответствующим образом корректировать свои производственные расходы.
Кроме того, Хуэймин отметил, что комментарии TSMC относительно технологии упаковки CoWoS будут интересны. CoWoS — это ведущая технология упаковки ИИ-чипов в мире, обеспечивающая превосходную производительность для высокопроизводительных чипов. Однако для продуктов, разработанных с учетом энергоэффективности, EMIB-T от Intel, по сообщениям, становится конкурентом.
Наконец, аналитик добавил, что, учитывая слухи о возможном повышении цен TSMC в следующем году и тот факт, что финансовый директор компании не исключил такой возможности, любые изменения в прогнозе валовой прибыли могут помочь определить, есть ли у компании такие планы. Что касается сделки Terafab, то тот факт, что TSMC решит официально прокомментировать этот вопрос, должен быть интересным.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
