Технология LogicFolding от Huawei, хотя и родилась в условиях санкций и является весьма инновационной, не может сравниться с достижениями в области миниатюризации процессов, к которым стремятся Qualcomm и Apple в своих мобильных SoC. Отчасти это связано с тепловой нагрузкой, которую LogicFolding накладывает на тактовые частоты, как недавно объяснил эксперт по полупроводникам.
LogicFolding от Huawei накладывает тепловые ограничения на тактовые частоты и требует активного охлаждения, снижая привлекательность для Qualcomm и Apple
Как мы отмечали на прошлой неделе, Kurnal Insights опубликовала снимки кристаллов новейшего чипа Huawei Kirin 9050 Pro, демонстрирующие вычислительный кристалл и кристалл SRAM, соединенные с помощью LogicFolding. Эта технология вертикально располагает логические схемы, увеличивая плотность вычислений, даже если отдельные схемы могут не упаковывать транзисторы так плотно. Активные кремниевые слои/пластины соединены лицевой стороной к лицевой стороне с помощью плотного гибридного соединения медь-медь (~1,5 мкм шаг). Этот подход также сокращает пути прохождения сигналов и использует вертикальные межсоединения с малым шагом (до микронного масштаба), позволяя отдельным активным кремниевым уровням функционально работать как монолитное устройство.
Интерес к LogicFolding взорвался вчера, когда стало известно, что Qualcomm приобрела некоторые патенты у Huawei. Однако позже Qualcomm уточнила, что она не является «чистым плательщиком» по лицензионному соглашению и что соглашение не связано с технологией LogicFolding.
Huawei утверждает, что ее технология LogicFolding не создает такой большой тепловой нагрузки, как опасаются некоторые, особенно поскольку процесс складывания заменяет длинные планарные провода короткими вертикальными гибридными соединениями, где типичная длина межсоединений ядра сокращается примерно на 20 процентов, а некоторые критические пути — до ~70 процентов. Следовательно, Huawei утверждает, что буферы тактовых сигналов могут быть сокращены примерно на 50 процентов, что снижает емкость и связанные с ней требования к напряжению и мощности.
Эксперт по полупроводникам @Taog_1575 в X не согласен. По мнению эксперта, тепловая нагрузка от LogicFolding во многих отношениях схожа с нагрузкой от Backside Power Delivery Network (BSPDN) для чипов, где провода питания перемещаются на тыльную сторону кремниевой пластины, оставляя высокоскоростные линии передачи данных на лицевой стороне.
По словам эксперта, даже если вы достигаете «более низкой плотности тепла за счет ограничения правила проектирования, чтобы не располагать HP-ячейки вертикально, или снижения энергопотребления за счет сокращения рутины, вы все равно можете столкнуться с более серьезной проблемой тепла из-за снижения теплоотводящей способности». Это, добавляет он, является основной причиной, по которой Qualcomm и Apple «не заинтересованы в LogicFolding для своих мобильных чипов». В другом месте эксперт утверждает, что Huawei сможет достичь паритета с процессом N3E от TSMC только к 2030 году.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
